先進(jìn)封裝較傳統(tǒng)封裝，提升了芯片產(chǎn)品的集成密度和互聯(lián)速度，降低了設(shè)計門檻，優(yōu)化了功能搭配的靈活性。

市場規(guī)模

高端消費(fèi)電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等快速發(fā)展的應(yīng)用領(lǐng)域則是大量依賴先進(jìn)封裝，故先進(jìn)封裝的成長性要顯著好于傳統(tǒng)封裝，其占封測市場的比重預(yù)計將持續(xù)提高。Yole數(shù)據(jù)顯示，2023年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模約為439億美元左右，同比增長19.62%。未來先進(jìn)封裝前景廣闊， 2024年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將增長至472.5億美元。

市場結(jié)構(gòu)

全球先進(jìn)封裝市場以FCBGA為主，占比達(dá)34%。2.5D/3D封裝和FCCSP封裝在全球市場占比約為20%，同為重要組成部分。SIP、FO、WLCSP市場份額分別為12%、7%、7%。