先進(jìn)封裝技術(shù)是為了滿足高性能、小尺寸、低功耗和高集成度的需求而發(fā)展起來(lái)的。在摩爾定律發(fā)展放緩的背景下，先進(jìn)封裝通過(guò)創(chuàng)新封裝手段實(shí)現(xiàn)芯片更緊密的集成，先進(jìn)封裝正成為未來(lái)集成電路制造的重要發(fā)展方向。

市場(chǎng)規(guī)模

傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)無(wú)法滿足如此巨大的數(shù)據(jù)處理需求，先進(jìn)封裝的重要性日益凸顯。2020年中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約為351.3億元，占大陸封裝市場(chǎng)規(guī)模的比例約14%，相較于全球先進(jìn)封裝占封裝44.9%的比例低出不少。隨著市場(chǎng)發(fā)展， 2025年中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1300億元。

競(jìng)爭(zhēng)格局

中國(guó)先進(jìn)封裝三大龍頭企業(yè)分別為長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技。從業(yè)務(wù)收入來(lái)看，2023年，長(zhǎng)電科技市場(chǎng)份額達(dá)36.9%，通富微電市場(chǎng)份額達(dá)26.4%，華天科技市場(chǎng)份額達(dá)14.1%。