先進(jìn)封裝技術(shù)是為了滿足高性能、小尺寸、低功耗和高集成度的需求而發(fā)展起來(lái)的。在摩爾定律發(fā)展放緩的背景下，先進(jìn)封裝通過(guò)創(chuàng)新封裝手段實(shí)現(xiàn)芯片更緊密的集成，先進(jìn)封裝正成為未來(lái)集成電路制造的重要發(fā)展方向。

市場(chǎng)規(guī)模

傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)無(wú)法滿足如此巨大的數(shù)據(jù)處理需求，先進(jìn)封裝的重要性日益凸顯。2020年中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約為351.3億元，占大陸封裝市場(chǎng)規(guī)模的比例約14%，相較于全球先進(jìn)封裝占封裝44.9%的比例低出不少。隨著市場(chǎng)發(fā)展， 2025年中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1300億元。

滲透率

中國(guó)封裝測(cè)試市場(chǎng)中，先進(jìn)封裝滲透率更低，2023年僅約39%，明顯低于全球。往后來(lái)看，受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等需求放量， 2024年中國(guó)先進(jìn)封裝滲透率將增長(zhǎng)至40%.