【eNet硅谷動力消息】當?shù)貢r間本周四，國際半導體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)發(fā)布的一份報告稱，受先進存儲芯片及各類電子設備用微處理芯片需求增長驅(qū)動，2007年第二季度半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率從上季度的87.5%上升至89.7%。

　　SICAS組織由41家芯片制造商組成，包括英特爾、三星電子以及德州儀器等公司在內(nèi)。

　　但目前全球半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率仍在90%以下，這與前段時間存儲芯片商脫離實際、無節(jié)制地提高產(chǎn)能關(guān)系密切，從而造成了現(xiàn)在大量的庫存積壓。

　　90%以下的利用率將阻礙芯片廠商投資興建新的制造基地，而這對于芯片生產(chǎn)設備廠商比如Applied Materials、Tokyo Electron等廠商來說，絕不是什么好消息。

　　作為全球最大的芯片設備廠商，Applied Materials在本周曾表示預計公司7-9月份的收入將比5-7月份的收入下滑5-10個百分點。

　　SICAS表示，在4-6月間，所有集成電路的產(chǎn)能提高至每周199萬片初制晶圓，上季則為每周189萬片。反映芯片需求的實際初制晶圓達到每周178萬片，今年第一季時則為每周165萬片。

　　根據(jù)SEMI提供的數(shù)據(jù)顯示，在今年的4-6月份，全球芯片需求同比去年下降了18%，達102.2億美元，與比上季度相比則下降了4%。