目前全球物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)體系、商業(yè)模式、產(chǎn)業(yè)生態(tài)仍在不斷演變和探索中，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展呈現(xiàn)出平臺(tái)化、云化、開源化特征，并與移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)融為一體，成為ICT生態(tài)中重要一環(huán)。2016年全球物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)規(guī)模為7370億美元。2017年物聯(lián)網(wǎng)將開啟發(fā)展新格局，新連接、新計(jì)算、新平臺(tái)、新生態(tài)加速形成，其中，LPWAN業(yè)務(wù)（低功耗、低成本、廣覆蓋）將成為物聯(lián)網(wǎng)大規(guī)模應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)。值得關(guān)注的是，余曉暉指出，NB-IoT將在2017年啟動(dòng)商用，并可能成為低功耗、廣覆蓋物聯(lián)網(wǎng)的全球統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。

圖表   2011-2016年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模

圖表   全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)布局

    當(dāng)前，以移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等為代表的新一代信息通信技術(shù)（ICT）創(chuàng)新活躍、發(fā)展迅猛，正在全球范圍內(nèi)掀起新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革。面對(duì)新一輪技術(shù)革命可能帶來的歷史機(jī)遇，發(fā)達(dá)國(guó)家政府紛紛部署物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展戰(zhàn)略，瞄準(zhǔn)重大融合創(chuàng)新技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，以尋找新一輪經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的動(dòng)力，以期把握未來國(guó) 際經(jīng)濟(jì)科技競(jìng)爭(zhēng)的主動(dòng)權(quán)。

   經(jīng)過近幾年的發(fā)展和培育，全球物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)從單個(gè)應(yīng)用為主的初級(jí)階段步入“融合應(yīng)用、集成創(chuàng)新”的新階段，已全面滲透各個(gè)領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)布局正在逐步完善。 美國(guó)政府通過提供資金和政策來全面支持物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2014年，美國(guó)科技總統(tǒng)顧問委員會(huì)(PCAST)發(fā)布《加速美國(guó)先進(jìn)制造業(yè)》（俗稱AMP2.0)，2015年美國(guó)能源部正式宣布牽頭組建美國(guó)“國(guó)家制造創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)”中第 8個(gè)“制造創(chuàng)新機(jī)構(gòu)——智能制造創(chuàng)新機(jī)構(gòu)”，并投入多達(dá)70000萬(wàn)美元的聯(lián)邦資金。歐盟及其成員國(guó)也積極發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)：2015年成立物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新聯(lián)盟（AIOTI）平臺(tái)，德國(guó)的工業(yè)4.0理念正影響著全球，英國(guó)在過去5年投資5億英鎊建設(shè)智慧城市。日本、韓國(guó)積極推動(dòng)以物聯(lián)網(wǎng)為代表的信息技術(shù)與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)相融合，推進(jìn)智慧日本、智慧韓國(guó)的建設(shè)。2014年，韓國(guó)提出《制造業(yè)創(chuàng)新3.0戰(zhàn)略》，2015年又公布了經(jīng)過進(jìn)一步補(bǔ)充和完善后的《制造業(yè)創(chuàng)新3.0戰(zhàn)略 實(shí)施方案》。

   經(jīng)過幾年的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)逐步從概念論證走向技術(shù)攻關(guān)及標(biāo)準(zhǔn)制定，并且已具備了大規(guī)模應(yīng)用的基礎(chǔ)條件。目前，物聯(lián)網(wǎng)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的整體規(guī)模逐年擴(kuò)大，應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬，產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)逐漸趨向完整。以ARM、Intel、博通、高通、TI等為代表的半導(dǎo)體廠家紛紛推出面向物聯(lián)網(wǎng)的低功耗專用芯片產(chǎn)品，并且針對(duì)特殊應(yīng)用環(huán)境進(jìn)行優(yōu)化。Intel繼2014年發(fā)布愛迪生（Edison）適應(yīng)可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備微型系統(tǒng)級(jí)芯片之后， 2015年繼續(xù)發(fā)布居里（Curie）芯片，為開發(fā)者提供底層芯片及開發(fā)工具。微型化、低功耗、低成本的光線、距離、溫度、氣壓等微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感器、陀螺儀在物聯(lián)網(wǎng)終端被廣泛內(nèi)置，識(shí)別、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、3D顯示等技術(shù)被應(yīng)用于認(rèn)證識(shí)別。2015年，國(guó)內(nèi)外各大公司相繼推出各種物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)——谷歌推出了物聯(lián)網(wǎng)軟件BriloOS和 物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議Weave，微軟在發(fā)布Windows 10的同時(shí)發(fā)布了Windows 10 IoT Core，華為發(fā)布開拓物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的“敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0”戰(zhàn)略，慶科發(fā)布了最新的Mico2.0。 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展為物聯(lián)網(wǎng)大規(guī)模應(yīng)用創(chuàng)造了良好的條件。M2M成為全球電信運(yùn)營(yíng)企業(yè)重要的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)�！暗聡�(guó)工業(yè)4.0”“美國(guó)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”和“中國(guó)制造2025”的提出標(biāo)志著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)將成為未來物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的 焦點(diǎn)。智能可穿戴設(shè)備出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，2015年第三季度，全球共交付可穿戴設(shè)備2100萬(wàn)只，預(yù)計(jì)到2019年設(shè)備年 出貨量將飆升到1026億只，可穿戴設(shè)備的主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)獒t(yī)療和健康保健。

為加速推進(jìn)全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，各標(biāo)準(zhǔn)組織都在根據(jù)本領(lǐng)域的需求努力開展物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的研制工作。各標(biāo)準(zhǔn)化組織雖在標(biāo)準(zhǔn)制定方面各有側(cè)重，但總體來看，國(guó)際上各個(gè)標(biāo)準(zhǔn)組織的物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)制定的熱點(diǎn)和重點(diǎn)為物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)的研究。目前投入物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)整體架構(gòu)研究的國(guó)際組織有歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)(ETSI)、國(guó)際電信聯(lián)盟（ITU）、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織/國(guó)際電工協(xié)會(huì)（ISO/IEC）等。ETSI專門成立了一個(gè)專項(xiàng)小組M2M TC，從M2M的角度進(jìn)行 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化研究;ITU-T先后設(shè)立IOT-GSI(全球物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)舉措)和FG M2M(M2M焦點(diǎn)組);國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織/國(guó)際 電工委員會(huì)JTC1在2014年正式成立物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)工作組(WG10)。此外，首屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)峰會(huì)于2016+年 在中國(guó)上海舉行，國(guó)際三大標(biāo)準(zhǔn)組織ISO、IEC、ITU-T相關(guān)負(fù)責(zé)人參會(huì)，共同探討物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及目前在研的ISO/IEC 30141物聯(lián)網(wǎng)參考體系結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)等內(nèi)容。