芯片位于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)版圖中的左下角部分，屬于物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)臵層的硬件部分。物聯(lián)網(wǎng)芯片特指內(nèi)應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)各領(lǐng)域中的含集成電路的硅片，體積很小，通常是物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的一部分。

圖表   中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)

    自20世紀(jì)90年代起，芯片工藝制程的進(jìn)步速度達(dá)到前所未有的高度；2002年，制程打開(kāi)納米技術(shù)大門(mén)，以近十多年的時(shí)間達(dá)到1X納米時(shí)代。技術(shù)革新速度之快是物聯(lián)網(wǎng)芯片處理能力提升的推動(dòng)力，大量的傳感器、通信芯片在物聯(lián)網(wǎng)感知層、網(wǎng)絡(luò)層與終端設(shè)備中使用。各大芯片廠(chǎng)商在角逐市場(chǎng)的同時(shí)，深耕技術(shù)，促進(jìn)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)突飛猛進(jìn)。老牌芯片企業(yè)英特爾自成立以來(lái)一直秉承著摩爾定律的信條，特別是在2006年，更是提出“Tick-Tock”（每?jī)赡陼r(shí)間更新處理器微架構(gòu)與制程）來(lái)督促公司走在行業(yè)技術(shù)的前列。晶圓代工領(lǐng)袖臺(tái)積電和后起之秀三星晶圓代工都在制程技術(shù)上不斷發(fā)力，合力促進(jìn)芯片技術(shù)進(jìn)步。

圖表   英特爾、臺(tái)積電和三星IC發(fā)展制程歷程

    IC技術(shù)不斷的跟進(jìn)，一方面在技術(shù)上達(dá)到了物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的要求，另一方面也迎合了消費(fèi)者潛在需求。根據(jù)華強(qiáng)北電子元器件價(jià)格指數(shù)的走勢(shì)，相較于2010年前的大幅波動(dòng)，近五年來(lái)電子元器件的價(jià)格穩(wěn)中有降，是電子信息技術(shù)向多領(lǐng)域的滲透的有利條件。 半導(dǎo)體受益發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)核心 由于物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵點(diǎn)在于實(shí)現(xiàn)“人與物”互聯(lián)，采集信息、傳輸信息和處理信息都必須通過(guò)傳感器、芯片的通訊功能與處理功能實(shí)現(xiàn)。為了達(dá)到智能化理念，傳感器與芯片的性能成為了最終物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)質(zhì)量的成敗點(diǎn)，其核心作用不言而喻。

圖表   芯片是物聯(lián)網(wǎng)核心

處理功能：分析要塞，處理信息

   對(duì)應(yīng)于最高平臺(tái)應(yīng)用層的需求，在大數(shù)據(jù)時(shí)代背景下，面對(duì)復(fù)雜多樣的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理分析并完成反饋是實(shí)現(xiàn)客戶(hù)管理需求的關(guān)鍵，因此處理芯片的海量信息處理的能力成為了物聯(lián)網(wǎng)的重要突破點(diǎn)。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC預(yù)計(jì)，未來(lái)全球數(shù)據(jù)總量年增長(zhǎng)率將維持在50%左右，到2020年，全球數(shù)據(jù)總量將達(dá)到40ZB。其中，我國(guó)數(shù)據(jù)量將達(dá)到8.6ZB，占全球的21%左右。除了信息的海量性，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代信息還具有多態(tài)性與異構(gòu)性的特點(diǎn)。由于感知層的傳感器、RFID系統(tǒng)存在多樣性的特點(diǎn)，導(dǎo)致物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)不具有統(tǒng)一的特性，表現(xiàn)形式的不同，兼容問(wèn)題凸顯。因此，具備能夠解決多態(tài)性與異構(gòu)性，實(shí)現(xiàn)無(wú)差別信息傳輸?shù)奶幚砥鞒蔀槲锫?lián)網(wǎng)芯片處理能力。

    基本要求。 目前，基本的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)處理技術(shù)有：IPV6、中間件技術(shù)、云計(jì)算和超級(jí)計(jì)算機(jī)。面對(duì)未來(lái)海量數(shù)據(jù)的現(xiàn)實(shí)，芯片巨頭英特爾擁有超過(guò)200個(gè)客戶(hù)，其中前7家云計(jì)算領(lǐng)域公司的芯片需求量占到了三分之一，這7家公司分別是谷歌、亞馬遜、微軟、Facebook、百度、阿里巴巴和騰訊。 不論是連接功能還是處理功能，芯片廠(chǎng)商只有設(shè)計(jì)出系統(tǒng)穩(wěn)定且易于開(kāi)發(fā)、芯片功耗低、射頻連接性能穩(wěn)定這三個(gè)方面特點(diǎn)的芯片才是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的寵兒。 隨著設(shè)備入網(wǎng)增多，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大，處于上游核心地位的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模也會(huì)增長(zhǎng)數(shù)十倍。根據(jù)Markets and Markets最新的調(diào)查報(bào)告表明，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)將從2015年的45.8億美元成長(zhǎng)至2022年時(shí)達(dá)到107.8億美元。

圖表   物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元）

圖表  物聯(lián)網(wǎng)芯片廠(chǎng)商概覽