2017年我國汽車電子集成電路市場規(guī)模達(dá)到1212.1億元。

圖表   2016-2017年消費(fèi)電子集成電路需求規(guī)模

    消費(fèi)電子領(lǐng)域則是國內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)從事最多的領(lǐng)域，目前國內(nèi)近500家IC企業(yè)中，80%以上均涉及這一領(lǐng)域。士蘭微電子、華潤矽科、中星微、珠海炬力等國內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)也長期躋身國內(nèi)前十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)的行列。

    預(yù)計(jì)未來我國消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)對集成電路行業(yè)的帶動(dòng)作用將保持快速增長，尤其是可穿戴設(shè)備的興起將更加體現(xiàn)這一趨勢。相較于傳統(tǒng)封裝方式，先進(jìn)封裝追求小、輕、薄。由于功耗增加，體積減小，智能終端對于先進(jìn)封裝的需求越來越高。在單一手機(jī)中，基帶芯片和應(yīng)用處理器等邏輯芯片、攝像頭模組的影像傳感器芯片，MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）和DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器）芯片都已采用現(xiàn)有的先進(jìn)封裝工藝。這正是消費(fèi)電子發(fā)展的趨勢，如更加注重輕薄化的可穿戴設(shè)備。

   對于消費(fèi)電子市場而言，目前主流產(chǎn)品仍是智能手機(jī)，隨著智能手機(jī)的功能逐漸復(fù)雜多樣，所需要的MEMS以及模組的數(shù)量也將逐步增多。預(yù)計(jì)2012~2018年手機(jī)及平板用MEMS市場年復(fù)合增速達(dá)18.5%。全球醫(yī)療電子MEMS市場規(guī)模有望在未來幾年內(nèi)增長三倍，從2012年的19億美元增至2018年的66億美元。

   而MEMS應(yīng)用在智能手機(jī)僅是一個(gè)方面，智能穿戴市場才是MEMS大顯身手的地方，雖然現(xiàn)在市場對于智能穿戴設(shè)備更多是一些炒作，但不少國際電子巨頭已進(jìn)入其中。