到2020年,全國集成電路設(shè)計業(yè)年銷售收入將達(dá)到3900億元,新增2600億元,年復(fù)合增長率25.9%;產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國集成電路產(chǎn)業(yè)比例為41.9%。屆時,我國的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)規(guī)模將位居全球第二。
到2020年,將培育2-3家年銷售額達(dá)40億一100億美元的龍頭企業(yè),5-10家年銷售額為10-30億美元以上的骨干企業(yè);其中,龍頭和骨千企業(yè)合計銷售額占同期全國集成電路設(shè)計業(yè)總銷售額比重,將從2014年的39.7%,增加到2020年的50%左右。
制造業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售增量1600 億元,新增資產(chǎn)投資6400 億元;
封測業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售增量1400 億元,新增資產(chǎn)投資1500 億元。
我國集成電路封測業(yè)將進(jìn)入國際主流技術(shù)領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)倒裝芯片(Flip chip)、凸點(diǎn)封裝(Bumping)、芯片級封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、晶圓級芯片封裝(WLCSP)等封裝技術(shù)的規(guī)模化生產(chǎn)能力,高端封裝產(chǎn)品銷售額達(dá)到45%;開展硅通孔((TSV)、3D堆疊封裝等新型封裝技術(shù)開發(fā)。
圖表 42 2018-2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)預(yù)測
|
2018年 |
2019年 |
2020年 |
設(shè)計(億元) |
2980 |
3680 |
3900 |
測封(億元) |
2270 |
2750 |
3040 |
制造(億元) |
2290 |
2710 |
3250 |
合計(億元) |
7540 |
9140 |
10190 |