繼2015年5月國務(wù)院發(fā)布“中國制造2025”后，更進(jìn)一步設(shè)立國家制造強國建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會，并于同年10月發(fā)布“中國制造2025”重點領(lǐng)域技術(shù)路線圖，針對新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)、高端數(shù)字控制車床與機(jī)械人、航空設(shè)備與機(jī)械、新材料、新農(nóng)業(yè)、新能源汽車等十大重點領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展目標(biāo)、重點方向、發(fā)展時程進(jìn)行規(guī)劃，其中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被規(guī)劃在新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的項目之一。

   “中國制造2025”重點領(lǐng)域技術(shù)路線圖對IC制造產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃，產(chǎn)能擴(kuò)充與先進(jìn)制程的發(fā)展是最重要兩大政策目標(biāo)，其中，在產(chǎn)能擴(kuò)充上，全大陸晶圓代工月產(chǎn)能規(guī)劃由2015年70萬片12吋晶圓擴(kuò)充至2025年100萬片，2030年更進(jìn)一步擴(kuò)充至150萬片。在先進(jìn)制程發(fā)展上，大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)將以2025年14納米制程導(dǎo)入量產(chǎn)為目標(biāo)。

   大陸IC制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點則鎖定新型態(tài)3D電晶體、下一代顯影技術(shù)，及超大尺寸晶圓為發(fā)展方向，目標(biāo)則是希望于2030年大陸IC制造技術(shù)能力能與臺積電、英特爾、三星電子等世界級大廠齊平。

圖表   2015~2030年大陸IC制造產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點