集成電路制造是指將光掩模上的電路圖形信息大批量復(fù)制到晶圓上，并在晶圓上大批量形成特定集成電路結(jié)構(gòu)的過程，其技術(shù)含量高、工藝復(fù)雜，在芯片生產(chǎn)過程中處于至關(guān)重要的地位。集成電路制造完畢后進(jìn)入封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。

   集成電路制造需要在高度精密的設(shè)備下進(jìn)行，經(jīng)過光刻、刻蝕、離子注入等工藝步驟反復(fù)幾十次甚至上百次的循環(huán)，最終實(shí)現(xiàn)從光掩模上復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)到晶圓上集成電路圖形的轉(zhuǎn)移，在指甲蓋大小的空間中集成了數(shù)公里長(zhǎng)的導(dǎo)線和數(shù)以億計(jì)的晶體管器件，這些圖形的最小寬度甚至不到頭發(fā)絲直徑的千分之一。

   集成電路制造企業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式主要包括兩種：一種是IDM模式，即垂直整合制造模式，其涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈的集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等所有環(huán)節(jié)；另一種是Foundry模式，即晶圓代工模式，僅專注于集成電路制造環(huán)節(jié)。

   近年來，中國(guó)集成電路市場(chǎng)的迅速發(fā)展推動(dòng)了中國(guó)集成電路領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)進(jìn)步與技術(shù)革新。隨著應(yīng)用領(lǐng)域的分化，中國(guó)在集成電路制造領(lǐng)域技術(shù)水平不斷取得突破，在先進(jìn)與特色工藝的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化等方面取得了顯著進(jìn)展。中國(guó)集成電路制造技術(shù)與國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)的差距越來越小，行業(yè)銷售收入不斷增長(zhǎng)，在集成電路產(chǎn)業(yè)的占比也有所提升。

   調(diào)查顯示，2017-2021年，5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能駕駛、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)、機(jī)器人和無(wú)人機(jī)等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，對(duì)集成電路產(chǎn)品質(zhì)量、性能等提出了更高要求，促進(jìn)集成電路制造業(yè)的規(guī)模擴(kuò)張和技術(shù)水提升，集成電路制造業(yè)從業(yè)人數(shù)呈現(xiàn)不斷增加趨勢(shì)，在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的占比也有所提升。其中，2018年，中國(guó)集成電路制造業(yè)從業(yè)人數(shù)為14.40萬(wàn)人。2021年，中國(guó)集成電路制造業(yè)從業(yè)人數(shù)為22.34萬(wàn)人。

    2018-2021年中國(guó)集成電路制造業(yè)從業(yè)人數(shù)統(tǒng)計(jì)