據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年中國臺灣芯片封測市場規(guī)模為1062.64 億元，2020年中國臺灣芯片封測市場規(guī)模為1141.23 億元，2018-2021年中國臺灣芯片封測市場規(guī)模如下：

圖表 2018-2021年中國臺灣芯片封測市場規(guī)模

臺積電知道臺積電是全球最好的芯片OEM巨頭，并再次大舉進軍芯片封裝測試市場。然而，在過去的30年里，臺積電只專注于芯片制造領(lǐng)域，并將芯片封裝與測試分發(fā)給芯片封裝與測試廠商�，F(xiàn)在臺積電研發(fā)出新的對接芯片封裝技術(shù)，臺積電的芯片封裝和測試訂單將不再分發(fā)給芯片封裝和測試廠商。自行完成芯片封裝測試任務(wù)，意味著獲得臺積電大部分芯片封裝測試訂單的月光無疑將受到很大影響。當然，也有長江電子、同福微電子、天水華天等廠商。可以說，臺積電此舉將對全球芯片封裝測試行業(yè)產(chǎn)生巨大影響。這將是一次大洗牌，全球芯片封裝測試企業(yè)將不可避免地再次面臨巨大挑戰(zhàn)。

臺灣早期發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，苦于資金不足，無法每家芯片設(shè)計公司都能擁有自己的晶圓廠，因此走向了無晶圓模式，而因此需求發(fā)展出獨步全球的晶圓代工模式，引領(lǐng)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

在過去，臺灣芯片設(shè)計行業(yè)可說是在最艱困的情況下走來，內(nèi)需規(guī)模小、資金不足、且又長期遭受美國貿(mào)易制裁，可以說集眾多不利因素于一身，但仍能有現(xiàn)在的發(fā)展成績，其彈性、創(chuàng)新，以及快速應(yīng)對市場的能力，值得大陸相關(guān)行業(yè)學(xué)習(xí)。

大陸半導(dǎo)體行業(yè)在大基金的帶動之下，也需有遠大的視野以及布局，尤其在核心技術(shù)方面，不只要掌握人才發(fā)展，同時也要勇于走出舒適圈，推動更大的技術(shù)創(chuàng)新。同時，把市場推向全球，不能只做本地生意，最后變成削價競爭，傷害行業(yè)發(fā)展。

同時半導(dǎo)體行業(yè)有許多細分領(lǐng)域需要關(guān)心，若多樣化不足，就好比只剩少數(shù)生物存活的生態(tài)圈，容易走入衰敗的格局。