在國家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的支持下，封裝測試設(shè)備國產(chǎn)化也獲得快速推進(jìn)，部分企業(yè)在高端封裝技術(shù)上已達(dá)到國際先進(jìn)水平。

以長電科技、通富微電、華天科技為代表的國內(nèi)先進(jìn)封裝測試企業(yè)在推進(jìn)高端先進(jìn)封裝技術(shù)如金屬凸點(diǎn)技術(shù)(Bumping)、倒裝芯片技術(shù)(Flip-chip)、硅通孔(TSV)和堆疊芯片封裝技術(shù)(3D/2.5D)更加成熟的基礎(chǔ)上，繼續(xù)提升BGA、PGA、WLP、CSP、MCM和SiP等高端先進(jìn)封裝形式的產(chǎn)能規(guī)模。

在芯片后道封裝設(shè)備方面，上海微電子公司的500系列步進(jìn)投影光刻機(jī)已經(jīng)占到了國內(nèi)80%以上的市場份額。

此外，通富微電率先實(shí)現(xiàn)7nm FC產(chǎn)品量產(chǎn)，華天科技開發(fā)了0.25mm超薄指紋封裝工藝，實(shí)現(xiàn)了射頻產(chǎn)品4G PA的量產(chǎn)。

全球晶圓制造龍頭企業(yè)逐步在中國建廠擴(kuò)產(chǎn)，這將給國內(nèi)封測企業(yè)帶來無限空間。除此之外，物聯(lián)網(wǎng)、各類智能終端、汽車電子以及工業(yè)控制，可穿戴設(shè)備、智能家電等持續(xù)旺盛的需求為集成電路的發(fā)展帶來強(qiáng)勁的動(dòng)力。由此給國內(nèi)的封測產(chǎn)業(yè)提供了無限的可能。