近年來，由于智能手機(jī)等智能終端的發(fā)展，國內(nèi)外IC市場對中高端IC產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的需求更是呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進(jìn)封裝份額日益增多的局面。因此，我國IC封裝行業(yè)也將面臨巨大發(fā)展機(jī)遇。

首先，當(dāng)前國家信息安全已上升到國家戰(zhàn)略，將會通過“換芯”工程等舉措實施芯片國產(chǎn)化戰(zhàn)略，這也意味著未來在黨政軍的采購中，將會大規(guī)模采購國產(chǎn)芯片，給我國IC產(chǎn)業(yè)帶來巨大的市場需求。同時，在供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的驅(qū)動下，高端供給能力的提升，每年2000億美元以上的進(jìn)口市場份額也將給進(jìn)口替代帶來巨大市場空間。規(guī)模超千億元的國家IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金將給IC制造業(yè)帶來更多活力。

另外，IC產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲器等單一器件發(fā)展，移動互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場注入新活力。此外，先進(jìn)IC在進(jìn)入20nm甚至是14nm制程之后已經(jīng)逐漸進(jìn)入瓶頸，生產(chǎn)技術(shù)正孕育新的突破，如異質(zhì)架構(gòu)器件、3D制造、3D封裝、納米材料，傳統(tǒng)工藝還有很大市場空間，特別是數(shù)�；旌项I(lǐng)域。這也是我國IC制造業(yè)實現(xiàn)“由‘跟跑者’向‘并行者’、‘領(lǐng)跑者’轉(zhuǎn)變”的良好時機(jī)。

再次，隨著我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，以及新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展，中國制造2025、中國互聯(lián)網(wǎng)+、物聯(lián)網(wǎng)等國家戰(zhàn)略的實施將給IC帶來巨大的市場需求。

預(yù)測2021-2027年中國ic封裝行業(yè)市場規(guī)模增長率在11%-18%之間，2027年中國ic封裝行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到4833.80億元，行業(yè)市場發(fā)展空間較大。

圖表 2021-2027年中國ic封裝行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測