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我國(guó)模塊電源市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析
2023-02-28 來(lái)源: 文字:[    ]

  

   從模塊電源產(chǎn)品的上游行業(yè)技術(shù)發(fā)展來(lái)看,隨著電子、納米以及新材料技術(shù)的進(jìn)步,以及尖端設(shè)備和用戶的需求,模塊電源將會(huì)繼續(xù)向小型化、系統(tǒng)化、片式化、高集成、高精密、高性能、高可靠性、高抗輻射和低功耗等方向發(fā)展。

 預(yù)計(jì)到2028年我國(guó)模塊電源市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到175.7億元,2021-2028年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到7.6%。

圖表 2022-2028年我國(guó)模塊電源市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

模塊電源以其更高的轉(zhuǎn)換效率,穩(wěn)定耐用的性能特點(diǎn),可適用于各種惡劣的工作環(huán)境、且使用方便、易于維護(hù)的各個(gè)特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于鐵路、通信、航天航空、軍工、船舶、電子信息、電力、新能源、工控、儀器儀表、電訊、交通車載等領(lǐng)域。而電子信息產(chǎn)業(yè)、航天航空、新能源等應(yīng)用領(lǐng)域是國(guó)家計(jì)劃優(yōu)先鼓勵(lì)發(fā)展的產(chǎn)業(yè),受到國(guó)家政策扶持。尤其是在高可靠和高技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的重要作用。

隨著半導(dǎo)體工藝、封裝技術(shù)和高頻軟開(kāi)關(guān)的大量使用,模塊電源功率密度越來(lái)越大,轉(zhuǎn)換效率越來(lái)越高,應(yīng)用也越來(lái)越簡(jiǎn)單。國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)基本掌握了核心技術(shù),產(chǎn)業(yè)投資不斷增加,市場(chǎng)需求逐步攀升。

未來(lái)會(huì)有越來(lái)越多的整體產(chǎn)品生產(chǎn)廠商把定制電源業(yè)務(wù)外包出去,利用外部?jī)?yōu)秀的專業(yè)化團(tuán)隊(duì)承接其業(yè)務(wù),從而專注核心業(yè)務(wù),達(dá)到降低成本、提高效率、增強(qiáng)企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力和對(duì)外環(huán)節(jié)應(yīng)變能力。在該趨勢(shì)下,將會(huì)有更多的OEM/ODM廠商把服務(wù)作為自己的競(jìng)爭(zhēng)力。

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