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中國(guó)導(dǎo)熱材料市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析
2023-12-28 來(lái)源: 文字:[    ]

在5G基建加速建設(shè)及商用化普及加快的背景下,通訊技術(shù)和新能源汽車快速發(fā)展,我國(guó)導(dǎo)熱材料市場(chǎng)高速增長(zhǎng)。隨著物聯(lián)網(wǎng)、柔性屏生產(chǎn)等新興技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用,導(dǎo)熱材料將迎來(lái)新一輪產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

導(dǎo)熱材料是用于提高電子設(shè)備熱傳導(dǎo)效率的關(guān)鍵材料。2022年中國(guó)導(dǎo)熱材料市場(chǎng)規(guī)模約為183.8億元,同比增長(zhǎng)0.99%。2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)205.5億元,2024年將達(dá)222.3億元。

2022年我國(guó)消費(fèi)電子熱管理、汽車導(dǎo)熱材料以及其他導(dǎo)熱材料市場(chǎng)規(guī)模分別為124.7億元、38.1億元、21億元,占比分別為67.8%、20.7%、11.4%。

發(fā)展前景

1.導(dǎo)熱材料滲透率持續(xù)提升

隨著5G建設(shè)的持續(xù)推進(jìn),5G基站、服務(wù)器將承載海量的數(shù)據(jù)處理和數(shù)據(jù)傳輸要求,工作功耗的上升使得散熱問(wèn)題十分突出,同時(shí),伴隨電子終端產(chǎn)品不斷向輕薄化、多功能化趨勢(shì)發(fā)展,各類電子產(chǎn)品內(nèi)部器件發(fā)熱量及散熱需求也顯著提升。目前,熱管、均溫板憑借優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,在5G通信設(shè)備、服務(wù)器以及智能手機(jī)、筆記本電腦、投影儀等各類電子終端產(chǎn)品中的滲透率正不斷提升,未來(lái)導(dǎo)熱材料市場(chǎng)空間有望持續(xù)擴(kuò)大。

2.導(dǎo)熱材料國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊

我國(guó)導(dǎo)熱材料發(fā)展較晚,石墨膜和TIM材料的核心原材料我國(guó)技術(shù)欠缺,核心原材料絕大部分得依靠進(jìn)口,亟待國(guó)產(chǎn)替代。得益于國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的高速發(fā)展,目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)成為合成石墨膜的重要生產(chǎn)基地,全球主流的消費(fèi)電子廠商的合成石墨膜均有來(lái)自國(guó)內(nèi)的供貨商。國(guó)內(nèi)廠商逐步切入導(dǎo)熱材料領(lǐng)域,加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

3.下游驅(qū)動(dòng)導(dǎo)熱材料需求提升

智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品是導(dǎo)熱散熱產(chǎn)品重要的應(yīng)用場(chǎng)景,隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品日漸向輕薄化、小型化、高性能化及多功能化發(fā)展,電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)更加緊湊、體積更輕薄,但處理器、屏幕、攝像頭、電池及充電等模塊性能和功耗不斷增加,為了避免高溫對(duì)電子產(chǎn)品性能、可靠性及用戶體驗(yàn)等造成不利影響,散熱管理越來(lái)越受到重視,導(dǎo)熱材料的需求持續(xù)提升。

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