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2024年中國智能硬件市場現(xiàn)狀及發(fā)展前景預(yù)測分析
2024-01-13 來源: 文字:[    ]

智能硬件是以平臺型底層軟硬件架構(gòu)為基礎(chǔ),以智能傳感互聯(lián)、人機交互、新型顯示及大數(shù)據(jù)處理等新一代信息技術(shù)為特征,以新設(shè)計、新材料、新工藝為載體,具備感知、聯(lián)網(wǎng)、人機交互和后臺支撐服務(wù)等功能的智能終端產(chǎn)品。

市場現(xiàn)狀

1.智能硬件

智能硬件的應(yīng)用范圍廣泛,包括智能家居、醫(yī)療健康、零售支付、智能玩具、機器人等場景,市場規(guī)模增長顯著。2022年中國智能硬件市場規(guī)模達12852億元,同比增長24.1%。2023年中國智能硬件市場規(guī)模將達到14031億元,2024年將達15033億元。

2.市場結(jié)構(gòu)

我國智能硬件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以智能家居設(shè)備為主,市場規(guī)模增長顯著,占智能硬件市場的30.6%,其次是智能穿戴設(shè)備,占比為20%。智慧交通設(shè)備、工業(yè)級智能硬件、智能醫(yī)療設(shè)備占比分別為10.1%、9.4%、5.0%。

發(fā)展前景

1.產(chǎn)業(yè)政策大力扶持行業(yè)發(fā)展

智能硬件行業(yè)是國家重點鼓勵發(fā)展的行業(yè),得到了相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策的大力扶持。近年來,國家持續(xù)出臺了多項產(chǎn)業(yè)政策支持物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴設(shè)備、VR/AR設(shè)備等智能硬件,以及5G公專網(wǎng)通信設(shè)備等中高端移動通信終端行業(yè)的發(fā)展,相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策重點鼓勵應(yīng)用5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能等新技術(shù)推動電子產(chǎn)品智能化升級,促進相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化落地,為行業(yè)發(fā)展提供了良好的機遇。

2.技術(shù)進步和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級推動行業(yè)發(fā)展

近年來,智能硬件行業(yè)的前沿技術(shù)加速迭代,不僅拓展了智能手機、筆記本電腦、平板電腦等移動終端設(shè)備的應(yīng)用深度和廣度,也催生出更廣闊的市場需求,智能家居、智能穿戴設(shè)備、VR/AR設(shè)備等新興智能硬件產(chǎn)品層出不窮。隨著行業(yè)前沿技術(shù)的進步和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的升級,未來智能硬件產(chǎn)品將使人們的工作、學(xué)習(xí)和生活習(xí)慣發(fā)生革命性的改變,進而形成良性互動,推動行業(yè)進一步向智能化方向和萬物互聯(lián)發(fā)展。

3.智能硬件的應(yīng)用場景豐富,市場前景廣闊

近年來,在產(chǎn)業(yè)政策扶持和居民消費升級的共同推動下,傳統(tǒng)電子產(chǎn)品的智能化升級已成為全行業(yè)發(fā)展的趨勢。目前,智能硬件產(chǎn)品已應(yīng)用于智能家居、智能建筑、智能交通、智慧城市、智能安防、智能零售、智能醫(yī)療、智能氣象監(jiān)測、智能工廠等多個領(lǐng)域,并可根據(jù)不同場景進行調(diào)節(jié),極大地提升了產(chǎn)品對環(huán)境的適應(yīng)能力。隨著5G時代的到來,人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)進一步融合,智能硬件將持續(xù)為傳統(tǒng)行業(yè)賦能,成為未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主流方向。

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