半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，其封裝材料種類多樣，包括鍵合絲、封裝基板、陶瓷基板、引線框架、芯片粘接材料等。

半導體是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的基礎(chǔ)，其技術(shù)水平是國家綜合實力的重要標志之一。近年來，國家出臺《“十四五”國家信息化規(guī)劃》、《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》、《工業(yè)能效提升行動計劃》等多項政策鼓勵支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為半導體封裝材料提供廣闊消費市場。

半導體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈上游為金屬、陶瓷、玻璃、塑料等原材料的供應；中游為各種細分產(chǎn)品的生產(chǎn)制作；下游廣泛應用于5G通信、消費電子、汽車電子等領(lǐng)域。引線框架在電路中起到保護內(nèi)部元器件、傳遞電信號等作用，是半導體封裝材料重要細分品類之一。我國引線框架行業(yè)經(jīng)過一段時間的發(fā)展，生產(chǎn)技術(shù)不斷進步，但仍存在高端產(chǎn)品供給不足等問題，本土企業(yè)仍有較大發(fā)展空間。

從全球市場來看，隨著科學技術(shù)不斷進步，下游產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，半導體在各個領(lǐng)域的應用愈發(fā)深入，帶動半導體封裝材料市場規(guī)模不斷擴張。2022年全球半導體封裝材料市場規(guī)模約為280億美元，同比2021年增長約6%。

從國內(nèi)市場來看，隨著我國科技實力不斷增強，研發(fā)及創(chuàng)新能力不斷提升，新能源汽車、智能照明等新興產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，半導體封裝材料市場規(guī)模呈穩(wěn)步上升趨勢。2022年我國半導體封裝材料市場規(guī)模超過460億元。

半導體封裝材料研發(fā)生產(chǎn)對企業(yè)技術(shù)、人才、資金等要求較高，行業(yè)具有一定技術(shù)壁壘。國外半導體封裝材料行業(yè)起步較早，發(fā)展時間長，產(chǎn)業(yè)鏈體系較為完善，在產(chǎn)品質(zhì)量、品牌知名度等方面具有較強競爭優(yōu)勢，在全球市場中處于主導地位，代表性企業(yè)有信越化學。我國半導體封裝材料經(jīng)過一段時間的發(fā)展，逐漸涌現(xiàn)出一批具有較強競爭優(yōu)勢的企業(yè)，如深南電路、興森科技等。

隨著半導體技術(shù)的不斷進步，人工智能、機器人等產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，市場對封裝材料的技術(shù)要求將會不斷提升。國內(nèi)半導體封裝材料企業(yè)需要加強技術(shù)創(chuàng)新，不斷改進生產(chǎn)工藝，提高產(chǎn)品質(zhì)量和性能，滿足不斷提升的市場需求，擴大自身競爭優(yōu)勢。