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聚酰亞胺(PI)行業(yè)市場深度
2024-03-01 來源: 文字:[    ]

聚酰亞胺(PI)是一種分子主鏈中含有酰亞胺基團(tuán)的高分子聚合物。相較于其他材料,聚酰亞胺具有耐老化、熱穩(wěn)定和電絕緣性能優(yōu)異等優(yōu)點。根據(jù)產(chǎn)品形態(tài)不同,聚酰亞胺可分為樹脂、漿料、薄膜、泡沫、纖維、復(fù)合材料等。隨著生產(chǎn)技術(shù)不斷進(jìn)步,我國聚酰亞胺制備工藝逐步成熟,大致可分為兩步法、一步法、氣相沉積法、三步法等。其中,兩步法雖然存在一定缺陷,但仍為我國工業(yè)生產(chǎn)中的主流生產(chǎn)工藝,未來或?qū)⒈桓酉冗M(jìn)的生產(chǎn)方法所取代。

目前,聚酰亞胺產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)基本成熟。產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為原材料行業(yè),提供二元酐、二元胺等原材料;中游主要為聚酰亞胺生產(chǎn)行業(yè),負(fù)責(zé)聚酰亞胺的生產(chǎn)、制造環(huán)節(jié);下游主要為應(yīng)用領(lǐng)域,聚酰亞胺多用于生產(chǎn)農(nóng)用薄膜、膠黏劑、分離膜等產(chǎn)品,在汽車、醫(yī)療、航空航天、農(nóng)業(yè)、電子等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。

在電子領(lǐng)域中,聚酰亞胺可憑借其耐高溫、絕緣性優(yōu)異等特點,多用于生產(chǎn)印刷電路板、電子元件封裝材料等產(chǎn)品。在航空航天領(lǐng)域中,聚酰亞胺憑借其化學(xué)性能穩(wěn)定、機(jī)械性能優(yōu)良等特點,多用于生產(chǎn)飛機(jī)結(jié)構(gòu)件、航天器保溫材料等。此外,聚酰亞胺還多用于生產(chǎn)人工關(guān)節(jié)、縫合線等醫(yī)療器械。整體來看,聚酰亞胺消費(fèi)市場較為廣泛。

隨著我國電子、醫(yī)療、航空航天等市場快速發(fā)展,聚酰亞胺市場需求逐漸增長。在此背景下,我國聚酰亞胺市場規(guī)模逐步擴(kuò)大。從2017年到2022年,我國聚酰亞胺市場規(guī)模為90.26億元上漲至148.31億元,年均復(fù)合增長率為10.44%。

從細(xì)分市場來看,聚酰亞胺薄膜作為聚酰亞胺的主要衍生產(chǎn)品,應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛,多用于生產(chǎn)光學(xué)芯片、晶體管、電阻器、發(fā)動機(jī)零部件等產(chǎn)品。在下游市場需求帶動下,我國聚酰亞胺薄膜市場規(guī)模逐漸擴(kuò)大。2022年,我國聚酰亞胺薄膜市場規(guī)模為72.31億元。

我國聚酰亞胺行業(yè)起步較晚,大部分企業(yè)規(guī)模較小,生產(chǎn)技術(shù)與國際先進(jìn)生產(chǎn)水平之間仍存在一定差距。近幾年,我國聚酰亞胺企業(yè)快速發(fā)展,研發(fā)能力和創(chuàng)新能力不斷提高,生產(chǎn)技術(shù)逐漸進(jìn)步,市場競爭力有所增強(qiáng)。目前,我國規(guī)模較大的聚酰亞胺企業(yè)主要有株洲時代、達(dá)邁科技、深圳丹邦、江蘇奧神、長春高琦等。

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