存儲芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲行業(yè)的具體應(yīng)用。受到大模型時代的高算力、大存儲的現(xiàn)實需求推動，各大企業(yè)加大存儲芯片產(chǎn)能擴張力度。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備及晶圓制造；中游為各類存儲芯片產(chǎn)品，可分為易失性存儲芯片和非易失性存儲芯片；下游應(yīng)用領(lǐng)域包括消費電子、汽車電子、高新科技、信息通信、物聯(lián)網(wǎng)等。

二、上游分析

1.硅片

（1）市場規(guī)模

硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。受益于通信、計算機、消費電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動，我國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模不斷增長。2022年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達(dá)到138.28億元，較上年增長16.07%，2023年約為164.85億元。2024年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將增至189.37億元。

（2）競爭格局

與國際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技，上述企業(yè)市場份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。

2.光刻膠

目前，我國光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈雛形初現(xiàn)，從上游原材料、中游成品制造到下游應(yīng)用均在逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴大，光刻膠市場規(guī)模顯著增長。2022年中國光刻膠市場規(guī)模約為98.6億元，同比增長5.68%，2023年約為109.2億元。2024年我國光刻膠市場規(guī)�？蛇_(dá)114.4億元。

3.濺射靶材

濺射靶材是指一種用濺射沉積或薄膜沉積技術(shù)制造薄膜的材料。2022年中國靶材市場規(guī)模達(dá)到395億元，同比增長6.76%，2023年市場規(guī)模約為431億元。2024年中國靶材行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到476億元。

4.光刻機

（1）市場規(guī)模

近年來，在消費電子需求相對低迷的情況下，電動汽車、風(fēng)光儲、人工智能等新需求成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的新動能，全球光刻機市場規(guī)模平穩(wěn)增長。數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為1076.5億美元，其中光刻機市場占比約為24%，規(guī)模達(dá)到約258.4億美元，2023年約為271.3億美元。2024年全球光刻機市場規(guī)模將增至295.7億美元。

（2）重點企業(yè)分析

目前中國光刻機生產(chǎn)企業(yè)較少，主要企業(yè)包括上海微電子裝備有限公司、北京華卓精科科技股份有限公司、北京科益虹源光電技術(shù)有限公司、長春國科精密光學(xué)技術(shù)有限公司、北京國望光學(xué)科技有限公司、浙江啟爾機電技術(shù)有限公司、東方晶源微電子科技公司。

5.刻蝕機

刻蝕機主要用來制造半導(dǎo)體器件、光伏電池及其他微機械等。近年來，全球刻蝕機市場規(guī)模呈增長趨勢。2019-2022年，全球刻蝕機市場規(guī)模由115億美元增至139.9億美元，復(fù)合年均增長率達(dá)6.8%，2023年約為148.2億美元。2024年全球刻蝕機市場規(guī)模將達(dá)156.5億美元。

三、中游分析

1.市場規(guī)模

受消費電子市場需求疲軟等因素影響，自2021年以來，存儲芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入長達(dá)近兩年的下行周期。2022年，我國存儲芯片市場規(guī)模約5170億元，同比下降5.9%，2023年市場規(guī)模約為5400億元。當(dāng)前新一輪人工智能浪潮爆發(fā)，由AI服務(wù)器帶來存儲芯片新的增量需求， 2024年市場規(guī)模將恢復(fù)增長至5513億元。

2.市場結(jié)構(gòu)

目前存儲芯片市場主要以DRAM和NAND Flash為主。其中，DRAM市場規(guī)模最大，占比約為55.9%。NAND Flash占比約為44.0%。

3.DRAM

（1）全球市場規(guī)模

DRAM是動態(tài)隨機存取存儲器，DRAM的特征是讀寫速度快、延遲低，但掉電后數(shù)據(jù)會丟失，常用于計算系統(tǒng)的運行內(nèi)存。DRAM市場空間巨大，為半導(dǎo)體存儲器第一大產(chǎn)品。受到存儲芯片整體減產(chǎn)的影響，2023年全球DRAM市場規(guī)模達(dá)到505.3億美元，同比下降36.12%。由于2024年全球存儲渠道行情整體向上，市場需求大幅提升，DRAM市場規(guī)模將增至780億美元。

（2）競爭格局

目前，DRAM存儲器市場份額高度集中，主要被三星、SK海力士和美光三者壟斷，2023年三家企業(yè)市場份額分別為41.4%、31.7%和22.9%，競爭格局穩(wěn)定。南亞科技和華邦電子占比分別為1.9%和0.9%。國內(nèi)DRAM廠商主要有兆易創(chuàng)新、北京君正、東芯股份、長鑫存儲、紫光國微、福建晉華等企業(yè)。

4.NAND FLASH

（1）全球市場規(guī)模

Nandflash存儲器是flash存儲器的一種，其內(nèi)部采用非線性宏單元模式，為固態(tài)大容量內(nèi)存的實現(xiàn)提供了廉價有效的解決方案。雖然NAND Flash平均價格在四季度明顯改善，帶動各原廠四季度收入增長，但2023年全球NANDFLASH市場規(guī)模仍然呈現(xiàn)397.6億美元，同比下降33.88%。2024年P(guān)C廠商、智能手機市場將迎來復(fù)蘇，帶動全球NANDFLASH市場規(guī)模增長， 2024年全球NAND FLASH市場規(guī)模將達(dá)656.1億美元。

（2）競爭格局

NAND Flash全球市場高度集中，2023年前三企業(yè)分別為三星、SK海力士、鎧俠，市場份額合計達(dá)69.1%，市場份額分別為32.7%、18.4%、18.0%。西部數(shù)據(jù)和美光市場份額分別為14.9%、10.8%。

5.企業(yè)布局情況

目前我國存儲芯片企業(yè)主要包括兆易創(chuàng)新、北京君正、聚辰股份、紫光國微、復(fù)旦微電、長鑫存儲、長江存儲、普冉股份等。

6.重點企業(yè)分析

目前，中國存儲芯片相關(guān)上市企業(yè)主要分布在廣東省，共有22家。江蘇省共有13家，排名第二。上海市共有9家，排名第三。

四、下游分析

1.手機

近年來，中國手機出貨量一直呈現(xiàn)下降趨勢，市場已經(jīng)接近飽和，消費者對于手機的需求逐漸減弱。2023年12月，國內(nèi)市場手機出貨量2827.5萬部，同比增長1.5%。2023年1-12月，國內(nèi)市場手機總體出貨量累計2.89億部，同比增長6.5%。

2.汽車電子

汽車電子是安裝在汽車上所有電子設(shè)備和電子元器件的總稱。受新能源汽車產(chǎn)銷兩旺的影響，汽車電子化程度持續(xù)提升，汽車電子將迎來長景氣周期。2022年中國汽車電子市場規(guī)模達(dá)9783億元，同比增長12%，2023年約為10973億元。2024年中國汽車電子市場規(guī)模將進(jìn)一步增長至11585億元。

3.AI大模型

當(dāng)前，“ChatGPT”“文心一言”“盤古Chat”等大模型的爆火推動了新一輪人工智能技術(shù)發(fā)展熱潮，AI大模型相關(guān)研究、產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，中國大模型產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速增長。中國大模型產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模從2020年的15億元增長至2022年的70億元，年均復(fù)合增長率達(dá)116.02%，2023年約為147億元。2024年中國大模型產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)216億元。