近日，國資委召開“AI賦能產(chǎn)業(yè)煥新”專題推進會，中央企業(yè)要主動擁抱人工智能帶來的深刻變革。人工智能的加速發(fā)展，使得算力規(guī)模不斷擴大、算力需求持續(xù)攀升。在此背景下，AI芯片市場需求呈現(xiàn)出不斷增長的趨勢。

一、AI芯片定義

廣義上所有面向AI應用的芯片都可以稱為AI芯片。目前一般認為AI芯片是針對AI算法做了特殊加速設計的芯片�，F(xiàn)階段，這些人工智能算法以深度學習算法為主，也可以包括其他淺層機器學習算法。

AI芯片主要包括GPU、FPGA，以及以VPU、TPU為代表的ASIC芯片。其中以GPU用量最大，據(jù)IDC數(shù)據(jù)，預計到2025年GPU仍將占據(jù)AI芯片8成市場份額。

二、AI芯片行業(yè)發(fā)展政策

近年來，中國AI芯片行業(yè)受到各級政府的高度重視和國家產(chǎn)業(yè)政策的重點支持。國家陸續(xù)出臺了多項政策，鼓勵AI芯片行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，《國家能源局關于加快推進能源數(shù)字化智能化發(fā)展的若干意見》《全國一體化政務大數(shù)據(jù)體系建設指南》《“十四五”國民健康規(guī)劃》等產(chǎn)業(yè)政策為AI芯片行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場前景，為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營環(huán)境。

三、AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.市場規(guī)模

近年來，我國AI芯片受到廣泛關注，不斷涌現(xiàn)出新的生產(chǎn)設計商，行業(yè)市場規(guī)模不斷增長。2022年中國AI芯片市場規(guī)模達到850億元，同比增長94.6%。2024年中國AI芯片市場規(guī)模將增長至2302億元。

2.市場結構

AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊（其他非計算任務仍由CPU負責）。當前，AI芯片主要包括GPU、NPU、ASIC、FPGA，其中GPU用量最大，2022年GPU市場占比達到89.0%。NPU、ASIC、FPGA市場規(guī)模占比相對較低，分別為9.6%、1.0%和0.4%。

3.投融資情況

受到市場需求的引導，近年來，中國AI芯片領域投融資熱度相對較高。2023年中國AI芯片投資事件達84起，融資金額約200.69億元。2024年1-2月投資事件共13起，融資金額約25.63億元。

4.企業(yè)布局情況

中國AI芯片行業(yè)起步晚，但發(fā)展迅速，主要代表性企業(yè)有華為海思、寒武紀、地平線等。四、AI芯片行業(yè)重點企業(yè)

1.華為海思

華為海思的昇騰310是一款高能效、靈活可編程的人工智能處理器，在典型配置下可以輸出16TOPS@INT8， 8TOPS@FP16，功耗僅為8W。采用自研華為達芬奇架構，集成豐富的計算單元， 提高AI計算完備度和效率，進而擴展該芯片的適用性。全AI業(yè)務流程加速，大幅提高AI全系統(tǒng)的性能，有效降低部署成本。

2023年前三季度經(jīng)營業(yè)績，實現(xiàn)銷售收入4566億元，同比增長2.4%；凈利潤為465.23億元，相比上年同期的146.29億元暴漲218%。

2.寒武紀

中科寒武紀科技股份有限公司主營業(yè)務是應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售。寒武紀的主要產(chǎn)品包括云端產(chǎn)品線、邊緣產(chǎn)品線、處理器IP授權及軟件。

2023年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入1.46億元，同比下降44.7%；歸母凈利潤虧損8.08億元。2022年主營產(chǎn)品包括智能計算集群系統(tǒng)、云端產(chǎn)品線、邊緣產(chǎn)品線，分別占整體營收的62.89%、30.10%、5.19%。

3.地平線

地平線是國內(nèi)高效能智能駕駛計算方案提供商，于2015年7月成立，經(jīng)過幾年發(fā)展，陸續(xù)推出多款AI芯片，產(chǎn)品主要包含旭日與征程系列，其中旭日系列面向AIOT市場，征程系列面向智能駕駛領域。地平線的AI芯片產(chǎn)品型號包括X3、J5、X2、Matrix2。

4.四維圖新

北京四維圖新科技股份有限公司從事的主要業(yè)務板塊包括導航業(yè)務，高級輔助駕駛及自動駕駛業(yè)務，車聯(lián)網(wǎng)業(yè)務，芯片業(yè)務，位置大數(shù)據(jù)服務業(yè)務。

2023年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入23.18億元，同比增長11.55%；歸母凈利潤虧損4.95億元。2022年主營產(chǎn)品包括智云、智艙、智芯，分別占整體營收的61.55%、18.49%、15.01%。

5.北京君正

北京君正集成電路股份有限公司主營業(yè)務為集成電路芯片產(chǎn)品的研發(fā)與銷售，北京君正主要產(chǎn)品線包括微處理器芯片、智能視頻芯片、存儲芯片、模擬與互聯(lián)芯片。

2023年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入34.20億元，同比下降18.94%；實現(xiàn)歸母凈利潤3.68億元，同比下降49.73%。2022年主營產(chǎn)品包括存儲芯片、智能視頻芯片、模擬與互聯(lián)芯片，分別占整體營收的74.92%、11.88%、8.85%。

五、AI芯片行業(yè)發(fā)展前景

1.國家政策促進AI芯片行業(yè)發(fā)展

人工智能是引領新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的戰(zhàn)略性技術。我國把人工智能放在國家戰(zhàn)略層面，出臺了一系列重要政策鼓勵支持人工智能的發(fā)展。《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》明確指出了到2030年我國新一代人工智能發(fā)展“三步走”的戰(zhàn)略目標。十四五規(guī)劃中明確提出“推動互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等同各產(chǎn)業(yè)深度融合”。因此，在國家戰(zhàn)略引領與政策支持下，我國人工智能行業(yè)正面臨重要的發(fā)展機遇，將推動AI芯片行業(yè)不斷發(fā)展。

2.國產(chǎn)芯片水平提高，推動AI芯片行業(yè)高速增長

當前，我國正加速推進5G基站、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新型基礎設施建設，由于AI芯片是人工智能技術和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要支撐，預計未來將催生大量高端芯片、專用芯片的需求，AI芯片行業(yè)將迎來新一輪的高速增長階段。同時，國產(chǎn)AI芯片發(fā)展水平的不斷提高將為中國企業(yè)人工智能頂層應用的算法效果及落地成本賦能。

3.下游應用場景快速拓展，帶動AI芯片行業(yè)發(fā)展

目前，AI芯片已應用于眾多前沿及快速發(fā)展的下游領域，例如自動駕駛、數(shù)據(jù)中心、云計算、邊緣計算、機器人、智能制造、新基建、智能家居、智能金融、智能教育及醫(yī)療健康等領域。同時，這些領域的發(fā)展也有助于推動AI芯片行業(yè)的發(fā)展。隨著人們對生活品質要求的提高，下游應用場景快速拓展，AI芯片的全方位應用已是大勢所趨，這將帶動AI芯片行業(yè)不斷向前發(fā)展。