硅晶圓是制作集成電路的重要材料，通過對硅晶圓進(jìn)行光刻、離子注手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。由于終端市場需求減緩及大量庫存處置，2023年全球硅晶圓出貨量下降至126.02億平方英寸，同比下降14.3%。
2023年，全球硅晶圓營收隨出貨量減少而有所下降，實(shí)現(xiàn)營收123億元，同比下降10.9%。
