半導(dǎo)體分立器件是電子電路的基礎(chǔ)元器件，是各類電子產(chǎn)品線路中不可或缺的重要組件。我國半導(dǎo)體分立器件受益于新能源、汽車電子、5G 通信射頻等市場(chǎng)的發(fā)展，具有較大的發(fā)展前景。

半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為原材料，包括硅片、銅材、光刻膠、封裝材料等；中游為半導(dǎo)體分立器件，包括二極管、三極管、大功率晶體管、晶閘管、電容等；下游為應(yīng)用領(lǐng)域，應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、光伏、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)、家用電器等領(lǐng)域。

上游分析

1.硅片

（1）市場(chǎng)規(guī)模

硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。受益于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng)，我國半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。2022年中國半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到138.28億元，較上年增長(zhǎng)16.07%，2023年約為164.85億元。2024年中國半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將增至189.37億元。

（2）競(jìng)爭(zhēng)格局

中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場(chǎng)份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。2022年中國半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)中，滬硅產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)份額占比最多，達(dá)22.72%。其次分別為立昂微、有研硅和眾合科技市場(chǎng)份額分別為12.65%、3.58%與2.64%。

2.銅材

近年來，中國銅材產(chǎn)量整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)，2023年中國銅材產(chǎn)量達(dá)2217萬噸，同比下降3.04%，2024年1-3月產(chǎn)量達(dá)486.3萬噸，同比下降1.2%。

3.光刻膠

（1）市場(chǎng)規(guī)模

目前，我國光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈雛形初現(xiàn)，從上游原材料、中游成品制造到下游應(yīng)用均在逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴(kuò)大，光刻膠市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。我國光刻膠市場(chǎng)規(guī)模由2019年81.4億元增至2022年98.6億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為4.91%，2023年市場(chǎng)規(guī)模約為104.5億元。2024年我國光刻膠市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)110.6億元。

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

在“進(jìn)口替代”的趨勢(shì)下，光刻膠市場(chǎng)擁有極大的國產(chǎn)替代空間，現(xiàn)有上市公司加速光刻膠產(chǎn)能的布局。

4.封裝材料

（1）封裝基板

封裝基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

（2）鍵合絲

鍵合絲是芯片內(nèi)電路輸入輸出連接點(diǎn)與引線框架的內(nèi)接觸點(diǎn)之間實(shí)現(xiàn)電氣連接的微細(xì)金屬絲，直徑為十幾微米到幾十微米。根據(jù)材質(zhì)不同，分為非合金絲和合金絲，非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲；合金絲包括鍍金銀線、鍍銅鍵合絲。

我國鍵合絲市場(chǎng)主要被德國、韓國、日本廠商占據(jù)，本土廠商產(chǎn)品相對(duì)單一或低端。重點(diǎn)企業(yè)包括賀利氏、銘凱益、日鐵、田中、一諾電子、萬生合金等。

中游分析

1.產(chǎn)量

近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，各行各業(yè)對(duì)半導(dǎo)體分立器件的需求保持增長(zhǎng)，中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量平穩(wěn)提升。2023年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量達(dá)7875億只，較上年增長(zhǎng)85億只。2024年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量將達(dá)到7933億只。

2.市場(chǎng)規(guī)模

受益于電子產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)、新興技術(shù)的推動(dòng)以及半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，中國半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。2023年中國半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約3148億元，近五年復(fù)合增長(zhǎng)率為2.51%。2024年中國半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3227億元。

3.市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

半導(dǎo)體分立器件不包含集成電路（IC）中復(fù)雜的多層和多功能集成，而是由單一或有限數(shù)量的PN結(jié)或類似的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)組成，具有特定的電流-電壓特性，用來執(zhí)行特定的電子信號(hào)處理或控制任務(wù)。當(dāng)前，在全球半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)中，MOSFET、IGBT、晶體管分別占比42.6%、29.7%、20.9%。

4.MOSFET

MOSFET是一種可以廣泛使用在模擬電路與數(shù)字電路的場(chǎng)效晶體管，全球MOSFET行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模保持穩(wěn)定擴(kuò)張，市場(chǎng)前景廣闊。2022年全球MOSFET市場(chǎng)規(guī)模約為129.6億美元，同比增長(zhǎng)14.49%，2023年約為133.9億美元。2024年市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至155.6億美元。

5.晶閘管

晶閘管作為一種技術(shù)相對(duì)成熟的產(chǎn)品，其市場(chǎng)成長(zhǎng)性趨于穩(wěn)定。2022年中國晶閘管市場(chǎng)規(guī)模約為26.46億元，同比增長(zhǎng)25.17%，2023年約為29.12億元。2024年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)32.84億元。

6.重點(diǎn)企業(yè)分析

中國半導(dǎo)體分立器件相關(guān)上市企業(yè)主要分布在江蘇省，目前共10家。廣東省和浙江省均為8家，排名第二。

下游分析

1.消費(fèi)電子

（1）手機(jī)

中國手機(jī)市場(chǎng)在近三年來一直持續(xù)走低，2023年手機(jī)出貨量達(dá)156642.2萬臺(tái)，同比下降0.36%。2024年第一季度中國手機(jī)出貨量達(dá)37364.4萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)13.6%。

（2）電腦

個(gè)人電腦從笨重的商業(yè)電腦到今天在我們?nèi)粘Ｉ�活中扮演重要角色的超薄高性能機(jī)器，既可用來工作，又能用來打游戲。canalys數(shù)據(jù)顯示，2023年中國個(gè)人電腦全年出貨量為4120萬臺(tái)， 同比下降17%。2023年第四季度，中國大陸PC個(gè)人電腦（不含平板電腦）市場(chǎng)出貨量為1130萬臺(tái)，同比下降9%。

2.汽車電子

汽車電子是安裝在汽車上所有電子設(shè)備和電子元器件的總稱。受新能源汽車產(chǎn)銷兩旺的影響，汽車電子化程度持續(xù)提升，汽車電子將迎來長(zhǎng)景氣周期。2022年中國汽車電子市場(chǎng)規(guī)模達(dá)9783億元，同比增長(zhǎng)12%。2023年中國汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至10973億元，2024年將達(dá)11585億元。

3.光伏

光伏發(fā)電累計(jì)裝機(jī)容量是指在一定時(shí)間內(nèi)，所有光伏發(fā)電系統(tǒng)安裝并投入運(yùn)行的總?cè)萘�。光伏組件是構(gòu)成光伏發(fā)電系統(tǒng)的核心部件，其數(shù)量和效率直接影響裝機(jī)容量的大小。國家能源局最新數(shù)據(jù)顯示，2024年1-2月，全國光伏發(fā)電累計(jì)裝機(jī)容量64788萬千瓦，同比增長(zhǎng)56.9%。隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)的發(fā)展，預(yù)計(jì)未來光伏發(fā)電將繼續(xù)在全球能源結(jié)構(gòu)中占據(jù)越來越重要的位置。