智能座艙SoC芯片是一種高度集成的系統(tǒng)芯片，它將處理器、存儲器、接口電路等多個部件集成在一個芯片上，實現(xiàn)了高性能、低功耗的計算和處理功能。智能座艙SoC芯片具有體積小、重量輕、功耗低等優(yōu)點，可以滿足汽車對空間、重量和功耗的嚴格要求。

1.座艙SoC芯片市場規(guī)模

2023年中國智能座艙SoC市場規(guī)模108億元， 2024年中國智能座艙SoC市場規(guī)模將達143億元，2026年將達到266億元。

2.座艙SoC芯片國產(chǎn)化率

2023年的中國乘用車市場，本土座艙SoC市場覆蓋率僅約4.8%，隨著政策推動及技術(shù)成熟，預(yù)計國產(chǎn)座艙SoC市場滲透率將進一步提升，至2030年預(yù)計可達25%。