光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。2023年全球光模塊的市場規(guī)模約99億美元，同比增長3.1%。2024年全球光模塊市場規(guī)模將突破100億美元。

上游重點(diǎn)企業(yè)分析

光模塊上游為原材料和元器件，主要包括光電子器件、集成電路芯片、光芯片、PCB、結(jié)構(gòu)件等。其中，光電子器件領(lǐng)域重點(diǎn)企業(yè)包括三安光電、光迅科技、新易盛、中際旭創(chuàng)等；集成電路芯片重點(diǎn)企業(yè)包括英特爾、高通、中芯國際等；光芯片重點(diǎn)企業(yè)包括長光華芯、源杰科技、光迅科技等。