光刻膠又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料，是半導體制造中使用的核心電子材料之一。近期，受下游晶圓制造持續(xù)擴產(chǎn)的影響，光刻膠行業(yè)景氣度不斷提高。

一、光刻膠市場發(fā)展現(xiàn)狀

1.光刻膠市場規(guī)模

目前，全球光刻膠市場已達到百億美元規(guī)模，市場空間廣闊。我國光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴大，光刻膠市場規(guī)模顯著增長。2022年我國光刻膠市場規(guī)模約為98.6億元，同比增長5.68%，2023年約為109.2億元。2024年我國光刻膠市場規(guī)�？蛇_114.4億元。

2.光刻膠市場結(jié)構(gòu)

光刻膠可以分為面板光刻膠（LCD光刻膠）、PCB光刻膠和半導體光刻膠（芯片光刻膠），其中半導體光刻膠生產(chǎn)難度較高。全球光刻膠產(chǎn)品占比中，三種光刻膠生產(chǎn)結(jié)構(gòu)較為均衡，面板光刻膠、PCB光刻膠、半導體光刻膠分別占比27%、25%、24%。

相比之下，我國光刻膠行業(yè)發(fā)展起步較晚，生產(chǎn)能力主要集中在PCB光刻膠、TN/STN-LCD光刻膠等中低端產(chǎn)品，其中PCB光刻膠占比達94%，而TFT-LCD、半導體光刻膠等高端產(chǎn)品仍需大量進口，自給率較低。未來隨著光刻膠企業(yè)生產(chǎn)能力的提高，我國光刻膠生產(chǎn)結(jié)構(gòu)將會進一步優(yōu)化。

3.光刻膠成本結(jié)構(gòu)

光刻膠上游原材料主要包括樹脂、感光材料、溶劑等，其中樹脂是光刻膠核心部分，占成本約50%，感光材料占比15%，溶劑和添加劑占比5%和35%。

4.光刻膠國產(chǎn)化情況

從光刻膠國產(chǎn)化程度來看，生產(chǎn)技術(shù)難度較低的PCB光刻膠國產(chǎn)化程度較高，面板光刻膠和半導體光刻膠國產(chǎn)化程度很低，半導體光刻膠是技術(shù)難度最高但成長性最好的細分市場，其中G/I線光刻膠國產(chǎn)替代率相對較高，而EUV光刻膠國產(chǎn)替代化程度最低，目前還處于研發(fā)階段。

5.行業(yè)競爭格局

目前，我國樹脂和感光劑高度依賴進口，國產(chǎn)化率較低，光刻膠市場被東京應化、杜邦、JSR、住友化學等國外巨頭所壟斷，日企在全球光刻膠市場中占據(jù)重要地位。其中，東京應化市場份額占比最高達26%，杜邦、JSR、住友化學市場份額占比分別為17%、16%、10%。

6.行業(yè)投融資

近年來年，中國光刻膠投資數(shù)量總體呈增長趨勢，由2019年的3起增長到2022年的10起；2023年延續(xù)增長趨勢，投資數(shù)量增長至11起，投資金額達28.5億元，達歷史最高。截至2024年3月底，我國光刻膠行業(yè)投資事件為3起，投資金額達1.3億元。

二、光刻膠行業(yè)發(fā)展前景

1.政策大力推進行業(yè)發(fā)展

為鼓勵光刻膠產(chǎn)業(yè)發(fā)展、突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，國家陸續(xù)出臺了多項政策支持光刻膠行業(yè)發(fā)展，鼓勵光刻膠產(chǎn)業(yè)發(fā)展、突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，早日實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)國產(chǎn)化。如2023年3月發(fā)布的《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》提出，包括生產(chǎn)光刻膠在內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)關鍵原材料、零配件企業(yè)被納入享受稅收優(yōu)惠政策的清單。

2.光刻膠技術(shù)不斷突破，國產(chǎn)化趨勢明顯

近年來，隨著國內(nèi)科研機構(gòu)和企業(yè)對光刻膠技術(shù)的持續(xù)研發(fā)投入，已經(jīng)取得了一定的技術(shù)突破。例如，南大光電等企業(yè)在193nmArF光刻膠的研發(fā)上取得了進展，并通過客戶使用認證，這標志著國產(chǎn)光刻膠技術(shù)正在逐步成熟；廈門恒坤股份自主研發(fā)的KrF、ArF光刻膠已通過大廠驗證并產(chǎn)業(yè)化，目前該類光刻膠國產(chǎn)化率不到2%。在國家政策的扶持和市場需求的驅(qū)動下，國內(nèi)企業(yè)將不斷推進技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，逐步實現(xiàn)光刻膠的國產(chǎn)化。

3.下游市場增長帶動光刻膠生產(chǎn)

隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境完善、人才回流、政策支持、資本青睞等眾多因素，我國的半導體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅(qū)使全球半導體產(chǎn)業(yè)從韓國、中國臺灣向中國大陸轉(zhuǎn)移。中國目前已經(jīng)成為最大的半導體市場，并繼續(xù)保持最快的增速。未來，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)的快速發(fā)展，高性能、高精度芯片的需求將更加迫切，帶動光刻膠市場規(guī)模進一步擴大。