EDA是集成電路領(lǐng)域的上游基礎(chǔ)工具，貫穿于集成電路設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)支柱之一。近年來，國內(nèi)集成電路行業(yè)的快速發(fā)展帶動了EDA市場規(guī)模不斷擴大。2023年中國EDA市場規(guī)模達到了120億元，約占全球EDA市場的10%。2024年中國EDA市場規(guī)模將達到135.9億元。

EDA行業(yè)發(fā)展前景

1.國家政策支持行業(yè)發(fā)展

近年來，《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實施方案（2023—2035年）》《“十四五”軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等政策的出臺，體現(xiàn)了政府對EDA行業(yè)發(fā)展的高度重視和堅定扶持的決心。在政策支持和市場需求的雙重驅(qū)動下，國產(chǎn)EDA行業(yè)正迎來蓬勃發(fā)展的良好機遇。

2.技術(shù)進步帶動行業(yè)發(fā)展

人工智能技術(shù)將在EDA領(lǐng)域扮演更重要的角色。近年來，伴隨芯片設(shè)計基礎(chǔ)數(shù)據(jù)規(guī)模的不斷增加、系統(tǒng)運算能力的階躍式上升，人工智能技術(shù)在 EDA領(lǐng)域的應(yīng)用出現(xiàn)了新的發(fā)展契機。另一方面，芯片復(fù)雜度的提升以及設(shè)計效率需求的提高同樣要求人工智能技術(shù)賦能 EDA 工具的升級，輔助降低芯片設(shè)計門檻、提升芯片設(shè)計效率。

云技術(shù)在EDA領(lǐng)域的應(yīng)用日趨深入。伴隨EDA云平臺的逐步發(fā)展，云技術(shù)在EDA領(lǐng)域的應(yīng)用第一可以有效避免芯片設(shè)計企業(yè)因流程管理、計算資源不足帶來的研發(fā)風(fēng)險，保障企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)效率；第二可以有效降低企業(yè)在服務(wù)器配置和維護方面的費用，讓企業(yè)根據(jù)實際需求更加靈活地使用計算資源；第三可以使芯片設(shè)計工作擺脫物理環(huán)境制約，尤其在居家辦公需求下令EDA云平臺發(fā)揮了重要作用；第四有助于EDA技術(shù)在教育領(lǐng)域的推廣和應(yīng)用，支持設(shè)計人才培養(yǎng)等相關(guān)工作。

3.EDA工具的重要性程度日益提升

隨著摩爾定律的演進，集成電路的設(shè)計與制造復(fù)雜程度指數(shù)級上升，當(dāng)今的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈理論上已不可能完全離開EDA工具。EDA工具亦正從產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)助力行業(yè)企業(yè)延續(xù)摩爾定律與超越摩爾定律，如EDA工具正推動集成電路封裝測試業(yè)從二維轉(zhuǎn)向三維，并推動了PCB板級系統(tǒng)的硅片上連接，為終端產(chǎn)品的高密集和整機微型化開創(chuàng)了先河；EDA工具亦延伸到產(chǎn)品面板和外觀的工業(yè)設(shè)計，并支持著柔性屏和可折疊產(chǎn)品的EDA工業(yè)軟件的開發(fā)。EDA工具已經(jīng)成為信息產(chǎn)業(yè)離不開的核心工具集，是集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展的剛需。