電子封裝材料是指用于承載電子元器件及其相互聯(lián)線，起機械支持，密封環(huán)境保護，散失電子元件的熱量等作用，并具有良好電絕緣性的基體材料，是集成電路的密封體。

1.市場結(jié)構(gòu)

 “封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業(yè)市場規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。

2.重點企業(yè)分析

（1）封裝基板

封裝基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。重點企業(yè)具體如圖所示：

（2）鍵合絲

鍵合絲是芯片內(nèi)電路輸入輸出連接點與引線框架的內(nèi)接觸點之間實現(xiàn)電氣連接的微細金屬絲，直徑為十幾微米到幾十微米。根據(jù)材質(zhì)不同，分為非合金絲和合金絲，非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲；合金絲包括鍍金銀線、鍍銅鍵合絲。

我國鍵合絲市場主要被德國、韓國、日本廠商占據(jù)，本土廠商產(chǎn)品相對單一或低端。重點企業(yè)包括賀利氏、銘凱益、日鐵、田中、一諾電子、萬生合金等。

（3）引線框架

目前，國際上主要的引線框架制造企業(yè)主要集中在亞洲地區(qū)，其中一些企業(yè)占據(jù)了全球市場的顯著份額。除了荷蘭柏獅電子集團在歐洲外，其他都在亞洲。中國大陸也有一些企業(yè)在引線框架制造領(lǐng)域取得了顯著成就，如寧波康強電子股份有限公司、寧波華龍電子股份有限公司。