光芯片是光通信行業(yè)的核心元件，隨著傳統(tǒng)通信技術(shù)的轉(zhuǎn)型升級、運營商推動5G信號的覆蓋，光芯片的需求量持續(xù)增長，國內(nèi)光芯片市場規(guī)模不斷增加。2023年中國光芯片市場規(guī)模約為137.62億元，較上年增長10.24%。2024年中國光芯片市場規(guī)模將增長至151.56億元。

光芯片行業(yè)發(fā)展前景

1.AI推動模塊升級，單通道速率逐步提升

隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，對算力的需求迅速增長，進一步推動了1.6T光模塊的發(fā)展。預(yù)計1.6T乃至更高速率的光模塊將成為數(shù)據(jù)中心內(nèi)部連接的新技術(shù)趨勢，以配合未來更大帶寬、更高算力的GPU需求。目前1.6T光模塊批量商用的進程正在加速。這一趨勢，對光芯片提出更高的要求。包括200G PAM4 EML、CW光源等在內(nèi)的多種芯片將成為1.6T光模塊中光芯片的解決方案。

2.光芯片下游應(yīng)用市場不斷拓展

光芯片的應(yīng)用領(lǐng)域正在不斷拓展。在傳感領(lǐng)域，如環(huán)境監(jiān)測、氣體檢測，光芯片被用作傳感器，能夠檢測光信號并轉(zhuǎn)換為電信號，用于數(shù)據(jù)采集和分析。在汽車領(lǐng)域，隨著傳統(tǒng)乘用車的電動化、智能化發(fā)展，高級別的輔助駕駛技術(shù)逐步普及，核心傳感器件激光雷達的應(yīng)用規(guī)模將會增大。基于砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）的光芯片作為激光雷達的核心部件，其未來的市場需求將會不斷增加。