芯片設(shè)計(jì)是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖，其中包括芯片的規(guī)格制定、邏輯設(shè)計(jì)、布局規(guī)劃、性能設(shè)計(jì)、電路模擬、布局布線、版圖驗(yàn)證等。

銷售規(guī)模

2023年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模約為5774億元，同比增長8%，增速比上年低了8.5個(gè)百分點(diǎn)，占全球集成電路產(chǎn)品市場的比例將略有提升。2024年中國芯片設(shè)計(jì)銷售規(guī)模將超過6000億元。

企業(yè)數(shù)量

2023年，統(tǒng)計(jì)涉及的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為3451家，比上年的3243家，多了208家。設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量的增速進(jìn)一步下降。這些增加的企業(yè)中應(yīng)該有相當(dāng)部分屬于已有企業(yè)異地發(fā)展的結(jié)果，實(shí)際增加的新的設(shè)計(jì)公司的數(shù)量不多。