近年來，人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展令人矚目，其在各個領(lǐng)域的應用不斷拓展和深化，為人們的生活和工作帶來了前所未有的改變。而在AI產(chǎn)業(yè)的背后，基礎(chǔ)層作為支撐整個行業(yè)的關(guān)鍵，其重要性不言而喻。

一、2019-2024年7月中國AI基礎(chǔ)層行業(yè)投融資情況

AI產(chǎn)業(yè)鏈主要可以分為三個層次：基礎(chǔ)層、技術(shù)層和應用層。基礎(chǔ)層是AI產(chǎn)業(yè)鏈的最底層，主要包括硬件設(shè)施和數(shù)據(jù)資源兩大部分。硬件設(shè)施方面：AI芯片、傳感器、服務器；數(shù)據(jù)資源方面：云計算和數(shù)據(jù)等細分領(lǐng)域。

中國AI基礎(chǔ)層行業(yè)整體投融資情況有所降溫。2021年投融資事件和投融資金額達到峰值，分別為186起和372.06億元。其中，比較突出的有壁仞科技B輪融資數(shù)十億元，ESWIN奕斯偉B輪融資30億元，瀚博半導體B輪融資16億元等。在2021年后，投融資事件和投融資金額持續(xù)下跌。

二、2024年1-7月中國AI基礎(chǔ)層行業(yè)月度投融資情況

2024年月度投融資情況呈波動狀態(tài)，投融資事件自2月達到峰值7起，隨后下降再逐漸上升，7月再度達到峰值7起。投融資金額1-4月處于上升狀態(tài)，峰值6.31億元，經(jīng)歷5-6月的低潮后，7月再度回升，達到6.47億元。

值得一提的是，4月投融資事件4起，投融資金額6.31億元。其中，墨芯人工智能B輪融資數(shù)億人民幣，瑞萊智慧戰(zhàn)略投資輪次融資數(shù)億人民幣，二者表現(xiàn)較為突出。

三、中國AI基礎(chǔ)層投融資輪次分布情況

1.2019-2024年7月AI基礎(chǔ)層行業(yè)投融資輪次分布情況

中國AI基礎(chǔ)層行業(yè)處于成長階段，且行業(yè)戰(zhàn)略投資突出。主要投融資事件集中于天使輪、Pre-A輪、A輪和戰(zhàn)略投資。前期投資較多意味著行業(yè)的發(fā)展和資本的青睞，戰(zhàn)略投資較多則表明行業(yè)內(nèi)企業(yè)積極整合資源以實現(xiàn)協(xié)同效應。

2.2024年1-7月AI基礎(chǔ)層行業(yè)投融資輪次分布情況

2024年1-7月投融資輪次主要集中于天使輪、戰(zhàn)略投資和A輪。其中天使輪9起投融資事件，戰(zhàn)略投資事件7起，A輪5起。

四、中國AI基礎(chǔ)層投融資區(qū)域分布情況

1.2019-2024年7月中國AI基礎(chǔ)層投融資區(qū)域分布情況

中國AI基礎(chǔ)層行業(yè)投融資事件集中于北京、上海、廣東。2019-2024年7月北京共發(fā)生203起，占比30.71%，位居榜首。上海發(fā)生162起，占比24.51%，排名第二。廣東發(fā)生104起，占比15.73%，排名第三。

2.2024年1-7月中國AI基礎(chǔ)層投融資區(qū)域分布情況

2024年1-7月，中國AI基礎(chǔ)層行業(yè)投融資主要集中于北京、江蘇、廣東。期間，北京累計發(fā)生10起投融資事件，占比30.3%，排名第一；江蘇累計發(fā)生8起投融資事件，占比24.24%，排名第二；廣東累計發(fā)生5起，占比15.15%，排名第三。

五、2024年1-7月中國AI基礎(chǔ)層投融資事件匯總

2024年1-7月中國AI基礎(chǔ)層投融資事件共33起，投融資產(chǎn)品豐富，包括芯片、軟件開發(fā)、數(shù)據(jù)安全等。投資方類型多樣，既包括投資類企業(yè)，也包括實業(yè)類企業(yè)。其具體情況如下：

六、2024年1-7月中國AI基礎(chǔ)層企業(yè)并購事件匯總

2024年1-7月中國AI基礎(chǔ)層行業(yè)共發(fā)生2起并購事件，并購類型主要為混合并購，這反應了企業(yè)期望開展多元化經(jīng)營，布局AI基礎(chǔ)層，實現(xiàn)增長。具體情況如下：