在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代，集成電路作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，其重要性不言而喻。集成電路封測環(huán)節(jié)，作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，不僅關(guān)系著芯片性能的穩(wěn)定發(fā)揮，更是產(chǎn)品能否成功走向市場的關(guān)鍵。

一、中國集成電路封測行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上市企業(yè)整體情況

集成電路封裝測試行業(yè)上游為芯片設(shè)計環(huán)節(jié)、晶圓制造環(huán)節(jié)和封裝材料供應(yīng)環(huán)節(jié)，中游為封裝測試環(huán)節(jié)，下游為終端應(yīng)用環(huán)節(jié)。

芯片設(shè)計是根據(jù)需求把復(fù)雜的電路、半導(dǎo)體排列構(gòu)成轉(zhuǎn)變成具體設(shè)計圖的過程。晶圓制造環(huán)節(jié)負責(zé)制造集成電路所需晶圓，晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，好比芯片的地基。封裝材料供應(yīng)環(huán)節(jié)提供集成電路封裝所需封裝基板、引線框架、鍵合線等物品。封裝測試，分為封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，封裝環(huán)節(jié)對晶圓進行工藝處理，使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接；測試環(huán)節(jié)對芯片產(chǎn)品的性能和功能進行測試。

代表性企業(yè)有通富微電、華天科技等。行業(yè)內(nèi)企業(yè)主營業(yè)務(wù)一般圍繞封裝測試服務(wù)。大部分企業(yè)上市時間集中于2020-2023年，長電科技上市時間2003年。

二、中國集成電路封測行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上市企業(yè)區(qū)域分布情況

主要集中于江蘇省和廣東省，上海市、浙江省、甘肅省、安徽省也有分布，但相對較少。江蘇省和廣東省經(jīng)濟發(fā)展水平較高，江蘇省2023年發(fā)布《關(guān)于進一步促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,廣東省2023年發(fā)布《廣東省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2023-2025年）》等相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策，兩者在過去也針對集成電路產(chǎn)業(yè)出臺過相關(guān)政策，重視度較高。同時，供應(yīng)鏈供應(yīng)也會影響行業(yè)內(nèi)企業(yè)區(qū)域分布。這幾方面可能是使得企業(yè)區(qū)域如此分布的原因。

三、中國集成電路封測行業(yè)上市企業(yè)經(jīng)營情況對比分析

行業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)營收斷崖式領(lǐng)先于其他企業(yè)，行業(yè)集中度高，而毛利率又不高于行業(yè)內(nèi)其他企業(yè)，這反映了行業(yè)內(nèi)競爭程度較高。部分企業(yè)雖營收相對較低，但毛利率較高，例如華嶺股份、偉測科技等，表明企業(yè)產(chǎn)品或服務(wù)具有獨特性或成本較低。

行業(yè)內(nèi)，長電科技、通富微電、華天科技表現(xiàn)突出，2023年分別實現(xiàn)營收296.61億元、222.69億元、112.98億元。

四、中國集成電路封測行業(yè)上市企業(yè)業(yè)務(wù)布局情況

不同企業(yè)在具體的業(yè)務(wù)占比、重點區(qū)域布局、業(yè)務(wù)布局等方面存在差異。行業(yè)內(nèi)企業(yè)大多封測業(yè)務(wù)占比較高，企業(yè)專注于某一領(lǐng)域，有助于其專業(yè)程度的提高。此外，行業(yè)內(nèi)企業(yè)區(qū)域與業(yè)務(wù)布局廣泛，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域多樣化。

五、中國集成電路封測行業(yè)上市企業(yè)業(yè)務(wù)規(guī)劃情況

不同企業(yè)根據(jù)自身優(yōu)勢和行業(yè)發(fā)展趨勢做出的業(yè)務(wù)規(guī)劃有所不同。部分企業(yè)尋求市場拓展，例如，藍箭電子和氣派科技；部分企業(yè)確定明確的營收目標，并采取相應(yīng)措施，如通富微電。