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2024年中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)上市企業(yè)全方位對(duì)比分析
2024-08-16 來源: 文字:[    ]

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,集成電路作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石,其重要性不言而喻。集成電路封測(cè)環(huán)節(jié),作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán),不僅關(guān)系著芯片性能的穩(wěn)定發(fā)揮,更是產(chǎn)品能否成功走向市場(chǎng)的關(guān)鍵。

一、中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上市企業(yè)整體情況

集成電路封裝測(cè)試行業(yè)上游為芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)、晶圓制造環(huán)節(jié)和封裝材料供應(yīng)環(huán)節(jié),中游為封裝測(cè)試環(huán)節(jié),下游為終端應(yīng)用環(huán)節(jié)。

芯片設(shè)計(jì)是根據(jù)需求把復(fù)雜的電路、半導(dǎo)體排列構(gòu)成轉(zhuǎn)變成具體設(shè)計(jì)圖的過程。晶圓制造環(huán)節(jié)負(fù)責(zé)制造集成電路所需晶圓,晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,好比芯片的地基。封裝材料供應(yīng)環(huán)節(jié)提供集成電路封裝所需封裝基板、引線框架、鍵合線等物品。封裝測(cè)試,分為封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié),封裝環(huán)節(jié)對(duì)晶圓進(jìn)行工藝處理,使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接;測(cè)試環(huán)節(jié)對(duì)芯片產(chǎn)品的性能和功能進(jìn)行測(cè)試。

代表性企業(yè)有通富微電、華天科技等。行業(yè)內(nèi)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)一般圍繞封裝測(cè)試服務(wù)。大部分企業(yè)上市時(shí)間集中于2020-2023年,長(zhǎng)電科技上市時(shí)間2003年。

二、中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上市企業(yè)區(qū)域分布情況

主要集中于江蘇省和廣東省,上海市、浙江省、甘肅省、安徽省也有分布,但相對(duì)較少。江蘇省和廣東省經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平較高,江蘇省2023年發(fā)布《關(guān)于進(jìn)一步促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,廣東省2023年發(fā)布《廣東省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2023-2025年)》等相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策,兩者在過去也針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)出臺(tái)過相關(guān)政策,重視度較高。同時(shí),供應(yīng)鏈供應(yīng)也會(huì)影響行業(yè)內(nèi)企業(yè)區(qū)域分布。這幾方面可能是使得企業(yè)區(qū)域如此分布的原因。

三、中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)上市企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況對(duì)比分析

行業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)營(yíng)收斷崖式領(lǐng)先于其他企業(yè),行業(yè)集中度高,而毛利率又不高于行業(yè)內(nèi)其他企業(yè),這反映了行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)程度較高。部分企業(yè)雖營(yíng)收相對(duì)較低,但毛利率較高,例如華嶺股份、偉測(cè)科技等,表明企業(yè)產(chǎn)品或服務(wù)具有獨(dú)特性或成本較低。

 

行業(yè)內(nèi),長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技表現(xiàn)突出,2023年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收296.61億元、222.69億元、112.98億元。

四、中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)上市企業(yè)業(yè)務(wù)布局情況

不同企業(yè)在具體的業(yè)務(wù)占比、重點(diǎn)區(qū)域布局、業(yè)務(wù)布局等方面存在差異。行業(yè)內(nèi)企業(yè)大多封測(cè)業(yè)務(wù)占比較高,企業(yè)專注于某一領(lǐng)域,有助于其專業(yè)程度的提高。此外,行業(yè)內(nèi)企業(yè)區(qū)域與業(yè)務(wù)布局廣泛,產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域多樣化。

五、中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)上市企業(yè)業(yè)務(wù)規(guī)劃情況

不同企業(yè)根據(jù)自身優(yōu)勢(shì)和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)做出的業(yè)務(wù)規(guī)劃有所不同。部分企業(yè)尋求市場(chǎng)拓展,例如,藍(lán)箭電子和氣派科技;部分企業(yè)確定明確的營(yíng)收目標(biāo),并采取相應(yīng)措施,如通富微電。

 

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