芯片設(shè)計(jì)是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖，其中包括芯片的規(guī)格制定、邏輯設(shè)計(jì)、布局規(guī)劃、性能設(shè)計(jì)、電路模擬、布局布線、版圖驗(yàn)證等。

銷售規(guī)模

2023年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模約為5774億元，同比增長(zhǎng)8%，增速比上年低了8.5個(gè)百分點(diǎn)，占全球集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)的比例將略有提升。2024年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)銷售規(guī)模將超過(guò)6000億元。

領(lǐng)域分布情況

消費(fèi)類芯片的銷售占比最多，達(dá)44.5%。通信和模擬占比均超過(guò)10%，分別為18.8%和12.8%。計(jì)算機(jī)、功率、智能卡、導(dǎo)航、多媒體，占比分別為8.0%、7.5%、2.9%、2.9%、2.5%。