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2024年中國光刻膠市場現(xiàn)狀及發(fā)展前景預測分析
2024-08-20 來源: 文字:[    ]

光刻膠又稱光致抗蝕劑,是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射,其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料,是半導體制造中使用的核心電子材料之一。隨著晶圓制造規(guī)模持續(xù)提升,中國有望承接半導體光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移。

市場現(xiàn)狀

1.市場規(guī)模

目前,全球光刻膠市場已達到百億美元規(guī)模,市場空間廣闊。我國光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善,且隨著下游需求的逐漸擴大,光刻膠市場規(guī)模顯著增長。2022年我國光刻膠市場規(guī)模約為98.6億元,同比增長5.68%,2023年約為109.2億元。2024年我國光刻膠市場規(guī)?蛇_114.4億元。

2.市場結(jié)構(gòu)

我國光刻膠行業(yè)發(fā)展起步較晚,生產(chǎn)能力主要集中在PCB光刻膠、占比達94%。面板光刻膠和半導體光刻膠占比較少,分別為3%和2%。未來隨著光刻膠企業(yè)生產(chǎn)能力的提高,我國光刻膠生產(chǎn)結(jié)構(gòu)將會進一步優(yōu)化。

發(fā)展前景

1.政策大力推進光刻膠發(fā)展

為鼓勵光刻膠產(chǎn)業(yè)發(fā)展、突破產(chǎn)業(yè)瓶頸,國家陸續(xù)出臺了多項政策支持光刻膠行業(yè)發(fā)展,鼓勵光刻膠產(chǎn)業(yè)發(fā)展、突破產(chǎn)業(yè)瓶頸,早日實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)國產(chǎn)化。如2023年3月發(fā)布的《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》提出,包括生產(chǎn)光刻膠在內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵原材料、零配件企業(yè)被納入享受稅收優(yōu)惠政策的清單。

2.技術(shù)突破推動光刻膠國產(chǎn)化進程

近年來,隨著國內(nèi)科研機構(gòu)和企業(yè)對光刻膠技術(shù)的持續(xù)研發(fā)投入,已經(jīng)取得了一定的技術(shù)突破。例如,南大光電等企業(yè)在193nmArF光刻膠的研發(fā)上取得了進展,并通過客戶使用認證,這標志著國產(chǎn)光刻膠技術(shù)正在逐步成熟;廈門恒坤股份自主研發(fā)的KrF、ArF光刻膠已通過大廠驗證并產(chǎn)業(yè)化,目前該類光刻膠國產(chǎn)化率不到2%。在國家政策的扶持和市場需求的驅(qū)動下,國內(nèi)企業(yè)將不斷推進技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級,逐步實現(xiàn)光刻膠的國產(chǎn)化。

3.下游市場增長帶動光刻膠生產(chǎn)

隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時代的到來,以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境完善、人才回流、政策支持、資本青睞等眾多因素,我國的半導體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局,正逐步驅(qū)使全球半導體產(chǎn)業(yè)從韓國、中國臺灣向中國大陸轉(zhuǎn)移。中國目前已經(jīng)成為最大的半導體市場,并繼續(xù)保持最快的增速。未來,5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)的快速發(fā)展,高性能、高精度芯片的需求將更加迫切,帶動光刻膠市場規(guī)模進一步擴大。

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