半導體硅片，又稱硅晶圓片，是指以多晶硅為原材料，利用單晶硅制備方法形成硅棒，再經(jīng)過切割而成的薄片。半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業(yè)鏈基礎性的一環(huán)。

受終端市場需求疲軟影響，全球半導體硅片出貨面積有所下降。2023年全球半導體硅片出貨面積為126.02億平方英寸。2024年上半年，在AI熱潮帶動下全球半導體硅片市場逐漸復蘇，出貨量達到58.69億平方英寸。2024年全年全球半導體硅片出貨面積將達到130億平方英寸。

2023年全球半導體硅片市場規(guī)模達121億美元，較上年減少12.11%。未來在全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境相對疲軟的情況下，受新能源汽車、5G 移動通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等終端市場的驅動，全球半導體行業(yè)仍然將保持較高的市場需求。2024年全球半導體市場規(guī)模將達到130億美元。