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2024年深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及產(chǎn)業(yè)布局分析
2024-09-06 來(lái)源: 文字:[    ]

深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈圖譜顯示,設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的上游包括EDA和半導(dǎo)體IP授權(quán),而制造環(huán)節(jié)的上游則包括半導(dǎo)體材料和設(shè)備。深圳集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,得益于其在設(shè)計(jì)領(lǐng)域的突出能力以及下游廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。

深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聚焦重點(diǎn)項(xiàng)目和關(guān)鍵領(lǐng)域,形成“東部硅基、西部化合物、中部設(shè)計(jì)”全市一盤(pán)棋的空間布局。以南山、福田、寶安、龍華、龍崗、坪山6個(gè)區(qū)為重點(diǎn)發(fā)展對(duì)象。其中,南山以集成電路設(shè)計(jì)、集成電路高端裝備、關(guān)鍵材料、先進(jìn)封測(cè)為發(fā)展方向;福田區(qū)重點(diǎn)發(fā)展高端芯片設(shè)計(jì),寶安區(qū)優(yōu)先發(fā)展先進(jìn)制造、第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封測(cè)、材料裝備配套、高端芯片和分銷(xiāo)服務(wù);龍華區(qū)以集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備、材料為發(fā)展重點(diǎn);龍崗區(qū)發(fā)展方向?yàn)榧呻娐分圃、高端裝備和零部件、第三代半導(dǎo)體、高端芯片設(shè)計(jì)。

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