目前國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)主要集中于長(zhǎng)江三角洲、珠江三角洲和京津環(huán)渤海地區(qū)，中西部地區(qū)的增勢(shì)明顯。從產(chǎn)業(yè)分布上來看，目前我國(guó)已形成以上海、江蘇、京津、廣東和四川成都為主的高密度集成電路封裝規(guī)�；�生產(chǎn)基地。

    現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)具有規(guī)模的封測(cè)廠約有80家企業(yè)，而這些企業(yè)可以分為四大類，第一類就是國(guó)際大廠集成部件制造商的封測(cè)廠，第二類是國(guó)際大廠集成部件制造商與本土企業(yè)合資的封測(cè)廠，第三類則是營(yíng)運(yùn)規(guī)模仍不大的臺(tái)資封測(cè)廠，最后的第四類就是我國(guó)內(nèi)地本土封測(cè)廠。

    近年來，許多芯片公司開始借由合資或獨(dú)資子公司等形式進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，芯片封裝產(chǎn)業(yè)也如此。2002年，美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司、仙童半導(dǎo)體、索尼、IBM、ASE、ChipMOS、國(guó)際整流器等公司紛紛在我國(guó)投資設(shè)立封裝測(cè)試工廠，推出中國(guó)市場(chǎng)開發(fā)計(jì)劃。而我國(guó)國(guó)內(nèi)的華越微電子、深圳國(guó)微電子等也宣布合資設(shè)立IC封裝工廠。目前，我國(guó)IC封裝企業(yè)所面臨的形勢(shì)是比較嚴(yán)峻的。英特爾、飛思卡爾、IBM等眾多大公司把封裝生產(chǎn)基地設(shè)在中國(guó)，建立了獨(dú)資、合資的IC封裝廠，中國(guó)終將成為全球IC封裝基地。但即便是合資公司，核心封裝技術(shù)仍沒有掌握在自己手中，我國(guó)封裝企業(yè)仍處于被動(dòng)的不利地位。國(guó)際大廠集成部件制造商的封測(cè)廠，當(dāng)前在國(guó)內(nèi)設(shè)封測(cè)廠的外資企業(yè)分別是英特爾、超微、三星電子、飛思卡爾、飛利浦、國(guó)家半導(dǎo)體、NEC半導(dǎo)體、東芝半導(dǎo)體、通用半導(dǎo)體、安靠、金朋、聯(lián)合科技、三洋半導(dǎo)體、ASAT、三星半導(dǎo)體，這些企業(yè)主要是來自于美國(guó)、日本以及韓國(guó)，建廠的目的都是因?yàn)橥馍痰南到y(tǒng)產(chǎn)品內(nèi)銷國(guó)內(nèi)便可享有內(nèi)制內(nèi)銷稅的優(yōu)惠，集中在上海、蘇州等長(zhǎng)江三角洲周圍城市。

圖表 64  2011年大陸?yīng)氋Y封裝企業(yè)及封裝型式表

企業(yè)名稱	封裝形式	地區(qū)
飛思卡爾（天津）	QFP  CGP  BGA  SSOP  FLIP  CHIP	華北
三星電子（蘇州）	SOP  DIP  QFP  TBGA  QFP48-100  SOP8-16  TO-220	江蘇
日立半導(dǎo)體（蘇州）	SOP  SOT  TSOP53	江蘇
AMD蘇州	PLCC44-68	江蘇
蘇州雙勝	DIP6-40  TO-220  TO-251/252  TO-925  SOT23	江蘇
蘇州矽品	IC封裝測(cè)試	江蘇
蘇州KLT	主營(yíng)IC封裝測(cè)試	江蘇
蘇州飛利浦	主營(yíng)IC封裝測(cè)試	江蘇
蘇州飛索	QFP  PLCC  BGA  PGA 快閃存儲(chǔ)器	江蘇
蘇州瑞薩	SOP  SOJ  TSOP53/54  QPP100  DRAM 手機(jī)射頻模塊	江蘇
英飛凌（無錫）	IC系列	江蘇
蘇州飛利浦	主營(yíng)IC封裝測(cè)試	江蘇
京元電	主營(yíng)IC封裝測(cè)試	江蘇
英特爾（上海）	FCBGA  TSOP  UBGA  SCSP  VFBGA	上海
上海宏盛	TSOP  BGA  CSP	上海
安靠（上海）	LQFP  CABG  LEX-BGA  IP  SOP  LCC  LF  TBGA   FBGA  ICRO-BGA	上海
勤益（上海）	SOT-23  25  26  89  223  25  252  220  263  SOP-8	上海
桐辰（上海）	TSOP  PQFP  PBGA  MIC20  BGA  sfackBGA  PLCC	上海
威宇（上海）	PBGA  TFBGA  QFN  SIP  QFP	上海
捷敏（上海）	DPAK  SOIC8  TSSOP8  GEM2021J  TSOP6  TSOP5  GEM2928J	上海
金朋芯封（上海）	PDIP  PLCC  SOIC  SSOP  TSSOP  BGA/CSP	上海
國(guó)際商業(yè)機(jī)器	FYPER  BGA	上海
無錫矽格	封裝測(cè)試	江蘇
宏茂微電子	TSOP  EISI-IGA/CSP  TCP 內(nèi)存條�？�	上海
瀚霖電子	DIP6-40  TO-251/252/263  TO-925	江蘇
吳江巨豐	DIP  PLCC QFP  SOP  TSSOP	江蘇
珠海南科	TSSOP-8  SOP-8  SOP-24  SOP-28  SOT-23  TO-252	廣東

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    而與國(guó)內(nèi)企業(yè)合資的封測(cè)廠，包括先前所提到的深圳賽意法微電子、上海紀(jì)元微科以及新康電子、日立半導(dǎo)體、英飛凌、松下半導(dǎo)體、矽格電子、南通富士通微電子、三菱四通、樂山-費(fèi)尼克斯半導(dǎo)體及寧波明昕電子，這些企業(yè)的資金主要是來自于我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)與日本，地點(diǎn)則較為分散，但仍以江蘇省、深圳市等地為主。

    然后是臺(tái)資省的封測(cè)廠，臺(tái)資封測(cè)廠商在近三年內(nèi)陸續(xù)加入我國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)，營(yíng)運(yùn)模式多屬于專業(yè)封測(cè)代工廠，分別是威宇科技、桐芯科技、宏盛科技、凱虹電子、捷敏電子、日月光半導(dǎo)體、南茂科技、瀚霖電子、矽品科技、京元電子、菱生精密、巨豐電子、超豐電子、珠海南科，這些企業(yè)主要集中在上海、蘇州一帶，營(yíng)運(yùn)規(guī)模由于受到法規(guī)限制，相較于臺(tái)灣地區(qū)的規(guī)模還有一段差距。

圖表 65  2011年大陸合資封裝企業(yè)及封裝型式表

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   最后則是內(nèi)地本土企業(yè)，20多家，大多屬于地方國(guó)有企業(yè)。大多不只經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體，還涉足其他產(chǎn)業(yè)，其中比較單純經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體的企業(yè)約有15家，包括國(guó)內(nèi)最大的封測(cè)廠長(zhǎng)電科技，華旭微電子、華潤(rùn)安盛、九星電子、紅光電子、廈門華聯(lián)、華汕電子、華越芯裝電子、南方電子及天水水紅等。

圖表 66  2011年中國(guó)大陸IC封裝本土企業(yè)表

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