2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3億元，同比增長(zhǎng)24.8%。其中，集成電路制造業(yè)增速最快，2017年同比增長(zhǎng)28.5%，銷售額達(dá)到1448.1億元，設(shè)計(jì)業(yè)和封測(cè)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，增速分別為26.1%和20.8%，銷售額分別為2073.5億元和1889.7億元。

圖表   2014-2017年我國(guó)集成電路封測(cè)規(guī)模

     國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)的格局明朗，主要分為三個(gè)梯隊(duì)。第一梯隊(duì)屬于技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)，技術(shù)領(lǐng)先，產(chǎn)能規(guī)模大，市場(chǎng)占有率高，目前以BGA、CSP、WLCSP、Flip chip、Bumping 等封裝形式為主，典型企業(yè)有日月光上海、英特爾成都、飛思卡爾中國(guó)、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等。第一梯隊(duì)中的本土企業(yè)近年來(lái)紛紛通過海外并購(gòu)的方式擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)，15 年長(zhǎng)電科技和天水華天分別完成對(duì)新加坡星科金朋公司和美國(guó)Flip chip 公司的收購(gòu)。第二梯隊(duì)為封裝技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)，專注于技術(shù)應(yīng)用和工藝創(chuàng)新，以DIP、SOP、QFP、QFN、DFN等系列產(chǎn)品為主，并逐步向第一梯隊(duì)演進(jìn)，典型企業(yè)是以華潤(rùn)安盛科技為代表的中等規(guī)模企業(yè)。第三梯隊(duì)是封裝服務(wù)型企業(yè)，適合多品種、小批量生產(chǎn)，滿足客戶特殊要求，以TO、DPI、SOP 等傳統(tǒng)封裝形式為主，典型代表是眾多中小型企業(yè)。

    2016 年銷售收入前十名的企業(yè)市場(chǎng)占有率總計(jì)45%，其中江蘇新潮科技16 年銷售收入193 億元，市場(chǎng)占有率12%；南通華達(dá)微電子16 年銷售收入136 億元，市場(chǎng)占有率9%、威訊聯(lián)合半導(dǎo)體16 年銷售收入83 億元，市場(chǎng)占有率5%。行業(yè)排名較15 年基本保持穩(wěn)定。

圖表  2016 年中國(guó)封測(cè)企業(yè)十強(qiáng)