歡迎您光臨中國的行業(yè)報告門戶弘博報告!
分享到:
芯片:全球IC產業(yè)向中國轉移趨勢,產業(yè)配套上國產化可行
2021-03-02 來源: 文字:[    ]

   ◆大陸承接IC產業(yè)轉移,核心環(huán)節(jié)自主化能力加強。從上個世紀60年代,美國首次發(fā)明晶體管以來,IC產業(yè)出現過3次大的產業(yè)轉移的浪潮。

✓IC產業(yè)起源于美國:美國德州儀器(TI)公司發(fā)明第一塊集成電路板,計算機IC 產業(yè)開始蓬勃發(fā)展。✓第一次IC產業(yè)轉移:上個世紀80年代,日本通過“引進+自主”的模式,設立超大規(guī)模集成電路(VLSL)項目,實現第一次IC產業(yè)轉移。

✓第二次IC產業(yè)轉移:上個世紀90年代初,韓國受益于封裝、制造環(huán)節(jié)的轉移浪潮,發(fā)展全產業(yè)鏈模式;上個世紀90年代末,以臺積電為代表的企業(yè)開啟超級代工的工研院模式,實現第二次IC產業(yè)轉移。

✓第三次IC產業(yè)轉移:進入21世紀后,中國大陸作為芯片制造的后起之秀開始加速跟進和追趕,中芯國際、華虹宏力、武漢新芯等廠商加大投產力度,第三次IC產業(yè)轉移浪潮正在中國大陸如火如荼的進行。

文字:[    ] [打印本頁] [返回頂部]