芯片工藝技術臨近極限，為后發(fā)者趕超提供可能，芯片國產化技術上可行。我們從國產芯片和Intel芯片的工藝演進過程來看：1）Intel芯片的工藝隨著代際的更迭，其難度和花費的時間也越來越長；2）對標Intel的芯片制作工藝，國產芯片的制作工藝已呈現(xiàn)出加速追趕的態(tài)勢，在摩爾定律逐漸失效的情況下，兩者的差距有望進一步縮小，長周期客觀上可能給大陸半導體產業(yè)的持續(xù)追趕帶來機遇。✓硅晶片直徑的變大和晶體管制程的變小：硅晶片的直徑已經有4英寸擴大到12英寸，而晶體管工藝規(guī)格已經從最初的5微米縮小到5納米，縮小了將近1000倍。

✓7nm的工藝技術幾乎是大規(guī)模商業(yè)化生產的極限：在業(yè)界，當芯片工藝規(guī)格小于7nm的時候，就會出現(xiàn)量子隧穿效應，導致制造成本急劇提升，同時光刻機的產能瓶頸也使得7nm低制程的芯片量產變得非常困難。