◆芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析：芯片設(shè)計(jì)是關(guān)鍵，芯片制造最難突破。在CPU產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中，主要涉及芯片設(shè)計(jì)軟件、指令集、芯片設(shè)計(jì)、制造設(shè)備、晶圓代工封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)。6個(gè)環(huán)節(jié)中，芯片設(shè)計(jì)是關(guān)鍵，芯片制造最難突破，芯片封測(cè)國(guó)內(nèi)已經(jīng)發(fā)展到全球先進(jìn)水平。

✓1）芯片設(shè)計(jì)軟件：主要是EDA，目前該軟件主要的市場(chǎng)提供者是SYNOPYS、Cadence、Mentor三家美國(guó)公司，國(guó)內(nèi)EDA軟件供應(yīng)商與美國(guó)企業(yè)有一定差距；

✓2）在指令集方面：按照指令集復(fù)雜程序主要分為精簡(jiǎn)指令集（以ARM、MIPS、PowerPC等為代表）和復(fù)雜指令集（以X86為代表），上述指令集產(chǎn)權(quán)均歸屬于國(guó)外公司所有。

✓3）芯片設(shè)計(jì)方面：主要是連接電子產(chǎn)品、服務(wù)的接口，能夠提供芯片設(shè)計(jì)方案的公司以國(guó)外企業(yè)居多；

✓4）制造設(shè)備方面：即生產(chǎn)芯片的設(shè)備，比如光刻機(jī)等核心設(shè)備仍然依賴于國(guó)外公司；

✓5）晶圓代工方面：將芯片從設(shè)計(jì)圖紙到產(chǎn)品的過程，目前國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)有了一定積累；

✓6）封裝測(cè)試方面：對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試，保證產(chǎn)品品質(zhì)，這個(gè)環(huán)節(jié)國(guó)內(nèi)有的公司已經(jīng)達(dá)到了世界先進(jìn)水平。