2017年全球晶圓代工總產(chǎn)值約573億美元，較2016年成長(zhǎng)7.1%。

    在這7.1%中，超過(guò)95%的成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自10nm的銷(xiāo)售貢獻(xiàn)。由此可見(jiàn)，10nm制程的開(kāi)出成為2017年晶圓代工產(chǎn)值成長(zhǎng)最重要的引擎，2017年全年10nm節(jié)點(diǎn)營(yíng)收占晶圓代工整體市場(chǎng)的6.5%。

   2017年全球前十大晶圓代工業(yè)者排名整體與2016年相同，前三分別是臺(tái)積電、格羅方德與聯(lián)電。

    臺(tái)積電產(chǎn)能規(guī)模龐大，年成長(zhǎng)率高于全球平均水平，市占率高達(dá)55.9%，逐漸把競(jìng)爭(zhēng)者甩在身后。

   格羅方德排名全球第二，由于新產(chǎn)能的開(kāi)出以及產(chǎn)能利用率的提升，2017年增率達(dá)到8.2%。

而排名第三的聯(lián)電今年量產(chǎn)14nm，卻只占全年?duì)I收1%左右。但因?yàn)檎�體產(chǎn)能提升與產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)換，聯(lián)電的實(shí)際營(yíng)收年成長(zhǎng)率達(dá)到了6.8%。

三星（Samsung），與臺(tái)積電同為10nm制程技術(shù)先驅(qū)，但受限于只有高通（Qualcomm）這一大客戶，排名全球第四。

   排名第五的中芯雖然持續(xù)擴(kuò)大資本支出，然而，2017年實(shí)際開(kāi)出的產(chǎn)能有限加之28nm良率的瓶頸未突破，成長(zhǎng)率低于全球市場(chǎng)平均。

   在成長(zhǎng)率高于10%的業(yè)者中，高塔半導(dǎo)體(TowerJazz)及華虹宏力得益于產(chǎn)能擴(kuò)增以及市場(chǎng)對(duì)8寸廠需求持續(xù)暢旺，力晶則是因?yàn)檎{(diào)升了代工業(yè)務(wù)比重。

   高運(yùn)算量相關(guān)應(yīng)用持續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)先進(jìn)制程的需求，2017年10nm制程節(jié)點(diǎn)開(kāi)始放量，估計(jì)2017年全年10nm節(jié)點(diǎn)營(yíng)收將占晶圓代工整體市場(chǎng)的6.5%。而2017年半導(dǎo)體整體產(chǎn)值年成長(zhǎng)率7.1%當(dāng)中，超過(guò)95%的成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自10nm的銷(xiāo)售貢獻(xiàn)，顯示10nm制程的開(kāi)出成為2017年晶圓代工產(chǎn)值成長(zhǎng)最重要的引擎。

    另一方面，在5G與電動(dòng)車(chē)的需求驅(qū)使下，可觀察到晶圓代工廠商積極投入第三代半導(dǎo)體材料GaN及SiC的開(kāi)發(fā)，如臺(tái)積電提供GaN的代工服務(wù)及X-Fab公布SiC晶圓代工業(yè)務(wù)將于2017第四季貢獻(xiàn)營(yíng)收。2018年蘋(píng)果新手機(jī)將會(huì)采用下一代效能更強(qiáng)的7nm制程A12芯片，此訂單將由臺(tái)積電獨(dú)攬�，F(xiàn)在臺(tái)積電總裁C.C.Wei正式在財(cái)務(wù)會(huì)議上宣布已經(jīng)投產(chǎn)7nm制程（CLN7FF）的A12芯片，重押新款iPhone供應(yīng)為其下半年業(yè)績(jī)助力，對(duì)于移動(dòng)計(jì)算來(lái)說(shuō)，7nm制程將具有顯著的意義，能夠極大地提高運(yùn)算效率和能效。

圖表   2017年全球晶圓代工前十企業(yè)排名