國(guó)務(wù)院于2014年6月發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》。

    大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)則是除持續(xù)發(fā)展移動(dòng)通訊與網(wǎng)路通訊的IC設(shè)計(jì)技術(shù)外，并以此為基礎(chǔ)，跨入云運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域。

    至于大陸IC制造政策目標(biāo)則是晶圓代工制程技術(shù)在2020年前能將16/14納米制程導(dǎo)入量產(chǎn)，封裝測(cè)試技術(shù)則能與日月光、艾爾克(Amkor)等國(guó)際一線大廠齊平。至于半導(dǎo)體設(shè)備材料領(lǐng)域，則是希望能在2020年前打入國(guó)際采購(gòu)供應(yīng)鏈。

    《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》最重要的政策目標(biāo)不僅要打造從半導(dǎo)體設(shè)備、IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測(cè)試等IC完整產(chǎn)業(yè)鏈，更要進(jìn)一步延展至軟件、整機(jī)、系統(tǒng)，乃至信息服務(wù)，打造一個(gè)從IC到終端市場(chǎng)、甚至是系統(tǒng)平臺(tái)服務(wù)的產(chǎn)業(yè)鏈。

圖表 “中國(guó)制造2025”大陸集成電路產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持