2016年全年半導(dǎo)體銷售額為3435億美元，創(chuàng)下空前新高，年增率為1.1%。

    2017年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長22.2%，主要增長動力來自存儲器產(chǎn)品市場需求的旺盛，致使價格飆升。其中，NAND Flash價格增幅17%，DRAM內(nèi)存芯片增幅44%。從而使存儲器大廠：三星半導(dǎo)體同比增長52.6%，SK海力士同比增長79%，美光同比增長78.1%，東芝增長29.2%。

   從應(yīng)用領(lǐng)域看，超過85%的半導(dǎo)體產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)、平板等消費(fèi)類電子、PC 和網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域。隨著電子產(chǎn)品的更新升級，尤其是智能手機(jī)、4G LTE 和固態(tài)硬盤等產(chǎn)品的普及，電子產(chǎn)品對半導(dǎo)體需求量將逐步提高，未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將保持較好的增長態(tài)勢。

圖表   2011-2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模

    集成電路（IC）占到半導(dǎo)體總產(chǎn)值的80%以上，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的組成部分，通常意義上的半導(dǎo)體即代指集成電路，具體包括邏輯芯片、存儲芯片、處理器芯片和模擬芯片四種。IC是指經(jīng)過特種電路設(shè)計，將晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。IC被廣泛應(yīng)用之前，傳統(tǒng)的分立電路多以導(dǎo)線連接獨(dú)立的電路元件而構(gòu)成。而集成電路的結(jié)構(gòu)非常緊湊，相比同樣功能的分立電路體積大大縮��；同時，較小的體積也使得耗能更少，工作性能卓越。半導(dǎo)體優(yōu)越的技術(shù)性能、制造技術(shù)的發(fā)展以及采用結(jié)構(gòu)單元的電路設(shè)計方式，使標(biāo)準(zhǔn)化IC迅速取代了過去分立元件的傳統(tǒng)電路設(shè)計成為主流。