激光產(chǎn)業(yè)鏈上游為激光器件，包括激光芯片、泵浦源、特種光纖、晶體材料、光學(xué)元器件、電子元器件、機(jī)械元器件、激光控制系統(tǒng)。以激光激光晶體為例，激光晶體由基質(zhì)晶體和激活離子兩部分組成，基質(zhì)晶體主要是為激活離子提供合適的晶格場，激活離子是摻雜在基質(zhì)晶體中的化學(xué)元素離子。激光晶體中利用不同的激光離子可以產(chǎn)生不同波長的激光，應(yīng)用在不同領(lǐng)域。

目前，激光晶體的增長點(diǎn)主要來自O(shè)LED投資擴(kuò)張周期帶動的紫外激光器需求，主要參與者包括福晶科技、美國貳陸、諾斯洛普-格魯門公司、美國科學(xué)材料公司、Raicol Crystals、EKSMA、Cristal Laser S.A、VLOC、Inrad、高意光學(xué)等。

    激光產(chǎn)業(yè)鏈中游為激光器，包括光纖激光器、二氧化碳激光器、其他固體激光器等。2018年國內(nèi)激光器市場規(guī)模超過80億元，占全球光纖激光器市場總規(guī)模的45%，預(yù)計到2020年中國激光器市場規(guī)模將達(dá)121億元。

    市場競爭方面，激光器市場集中度較高，國內(nèi)CR3占據(jù)了75%的市場份額。其中IPG占49%、銳科激光17%，創(chuàng)鑫激光9%；相干、恩耐、杰普特、飛博占比也在2%以上。

激光產(chǎn)業(yè)鏈下游為激光裝備，包括激光切割、激光打標(biāo)、激光焊接、激光清洗、激光熔覆、激光3D打印、激光顯示、激光測量、激光武器、激光美容醫(yī)療等。根據(jù)Laser Focus world統(tǒng)計，2018年全球激光裝備市場規(guī)模約為931.6億元，其中中國激光裝備市場規(guī)模占比超過一半，約為605億元。

   市場競爭方面，激光裝備競爭格局較為分散，CR3僅為32.6%，其中大族激光市占率18%，華工科技市占8.6%，通快中國市占6%。這主要是因?yàn)閰^(qū)域性和下游離散型制造企業(yè)的特點(diǎn)，泛制造業(yè)領(lǐng)域的激光加工市場難以形成較為集中的競爭格局。

   對于上游激光器件而言，仍以激光晶體為例，未來發(fā)展趨勢主要有：面向先進(jìn)制造技術(shù)、激光武器等應(yīng)用的高功率、大能量激光晶體；面向人眼安全、遙感、光通訊、醫(yī)療等應(yīng)用的紅外激光晶體；面向全色顯示、光刻等應(yīng)用的藍(lán)綠紫和可見光激光晶體；LD泵浦超快激光增益和放大介質(zhì)材料。

    對于中游激光器而言，未來發(fā)展趨勢有：脈沖光纖激光器向高平均功率、高峰值功率方向發(fā)展；連續(xù)光纖激光器向超高功率方向發(fā)展；固體激光器向高功率、超快方向發(fā)展；向更高亮度方向發(fā)展；向模塊化、智能化方向發(fā)展。

    對于下游激光裝備而言，未來發(fā)展趨勢有：一是大功率激光設(shè)備應(yīng)用廣、發(fā)展快。與小功率激光加工設(shè)備相似，大功率激光設(shè)備同樣用于激光焊接、切割等功能，還可進(jìn)行金屬表面的硬化；大功率激光加工設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域廣，其中具有代表性的是汽車、健身器材、軌道交通、航空航天和農(nóng)業(yè)機(jī)械等領(lǐng)域。

   二是伴隨新興材料和新型結(jié)構(gòu)的誕生，激光焊接技術(shù)向高效新工藝轉(zhuǎn)變，以實(shí)現(xiàn)輕量化、整體化結(jié)構(gòu)件制造、精密制造、低成本高效新工藝的需求方向轉(zhuǎn)變。尤其是一體化集成復(fù)合型激光焊接設(shè)備將是未來的主流趨勢，將拉動飛機(jī)、發(fā)動機(jī)制造業(yè)的設(shè)備更新。

   三是高功率的激光切割相比等離子切割、火焰切割優(yōu)點(diǎn)突出，有望取代沖床成為主流切割設(shè)備；激光焊接在汽車焊接領(lǐng)域有望逐步替代其它方式，目前主要的汽車焊接方法有電阻電焊、二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊、激光焊、氬弧焊、電阻束焊等，隨著汽車向輕量化、高強(qiáng)度發(fā)展，高強(qiáng)度鋼板、合金鋼等材料被應(yīng)用至車身材料上，而激光焊接這類材料效果優(yōu)越。