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全球第三手機芯片商聯(lián)發(fā)科07年營收增5成
2008-02-25 來源:中國證券報 文字:[    ]

    全球第三大手機芯片供應商聯(lián)發(fā)科宣布,公司2007年營業(yè)收入達到新臺幣804.09億元,較2006年增長51%;2008年1月營業(yè)收入為新臺幣65.07億元,較2007年12月增長23%。

    公司總經理謝清江表示,聯(lián)發(fā)科過去在光儲存及DVD單晶片上所累積的多媒體功能IP及單晶片的整合能力,已成為公司快速切入全球手機、TV晶片市場的最雄厚籌碼,由于新一代的手機及TV晶片都強調高整合及多功能的特性,因此,聯(lián)發(fā)科強有力的競爭優(yōu)勢也得以彰顯。

    根據(jù)最新市場資料顯示,聯(lián)發(fā)科2007年手機晶片出貨量高達1.5億顆,全球市場占有率近14%,僅次于德州儀器及高通。若只計算聯(lián)發(fā)科進入的全球GSM手機晶片市場規(guī)模,大約7億-8億支手機水準,則聯(lián)發(fā)科市占率已高達20%以上,僅次于德州儀器。
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