封裝與測(cè)試（簡(jiǎn)稱封測(cè)）是集成電路整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，集成電路封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行切割、焊線塑封，使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)連接，并為集成電路提供機(jī)械保護(hù)，使其免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素?fù)p傷的工藝。測(cè)試是指利用專業(yè)設(shè)備，對(duì)封裝完畢的集成電路進(jìn)行功能和性能測(cè)試。測(cè)試合格后，即形成可供使用的集成電路產(chǎn)品。集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)包括集成電路封裝保護(hù)、管腳引出、形成芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)檢驗(yàn)、過程工藝控制檢驗(yàn)、晶圓測(cè)試成品測(cè)試等。

集成電路封裝測(cè)試作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的環(huán)節(jié)，一直伴隨著集成電路工藝技術(shù)的不斷發(fā)展而變化。隨著集成電路制造工藝技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)端口密度、信號(hào)延遲及封裝體積等提出了越來越高的要求，促進(jìn)了先進(jìn)封裝如凸塊、倒裝、硅穿孔、2.5D、3D等新封裝工藝及封裝形式的出現(xiàn)和發(fā)展。隨著通訊電子產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)、無線網(wǎng)絡(luò)、LED及太陽能光伏等電子信息產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，近年來中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入不斷增長(zhǎng)，但占整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的比重有所降低。

隨著全球經(jīng)濟(jì)一體化進(jìn)程加快及兩化深度融合，各行業(yè)對(duì)集成電路產(chǎn)品質(zhì)量的要求也越來越高，尤其體現(xiàn)在安全和性能方面，這必然帶動(dòng)了集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的發(fā)展。在此大環(huán)境之下，集成電路封裝測(cè)試行業(yè)人才需求量呈現(xiàn)持續(xù)增加趨勢(shì)。2018年，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)從業(yè)人數(shù)為15.67萬人；2021年，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)從業(yè)人數(shù)為20.55萬人。

圖表      2018-2021年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)從業(yè)人數(shù)統(tǒng)計(jì)