經(jīng)過多年的發(fā)展，IC產(chǎn)業(yè)隨著電子產(chǎn)品小型化、智能化的發(fā)展趨勢，技術水平、產(chǎn)品結(jié)構、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就。就IC先進封裝類型而言，在它的三個階段發(fā)展過程中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結(jié)構與間距、不同連接方式的電路。

在各種先進封裝平臺中，3D硅通孔（TSV）和扇出型（Fan-out）封裝，將分別以29%和15%的速度增長。而占據(jù)先進封裝市場主要市場份額的倒裝芯片（Flip-chip）封裝，將以約7%的復合年增長率增長。與此同時，扇入型晶圓級封裝（Fan-inWLP）主要受到移動市場驅(qū)動，也將以7%的復合年增長率增長。

先進封裝技術將繼續(xù)在解決計算和電信領域的高端邏輯和存儲器方面發(fā)揮重要作用，并在高端消費/移動領域進一步滲透模擬和射頻應用。

從先進封裝的技術上看，先進封裝包括倒裝芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封裝（ED）、扇入（Fan-in）/扇出（Fan-out）型晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）等。而通過上述的盤點，我們不難發(fā)現(xiàn)，晶圓代工廠大都在Fan-out等先進封裝上占有先發(fā)優(yōu)勢。這些新技術出現(xiàn)在市場當中，也被業(yè)界認為是沖擊了原由傳統(tǒng)OSAT廠商占有的市場。

但實際上，類似ASE / SPIL，Amkor和JCET也正在投資各種先進的SiP和Fan-out技術，尤其是在SiP方面，傳統(tǒng)的封測廠商仍是占據(jù)著主要市場。

對此，行業(yè)專家指出，晶圓代工廠與傳統(tǒng)OSAT廠商還存在著一些差異。在2.5D和3D技術中涉及到許多中道封裝（這實際上是前道封裝的一種延續(xù)），晶圓廠在前道環(huán)節(jié)具有技術優(yōu)勢，因此，他們更容易從2.5D和3D技術上進行切入。而后道封裝廠商的優(yōu)勢則在于異質(zhì)異構的集成，因此，傳統(tǒng)OSAT廠商在SiP方面更具優(yōu)勢。

從各大OSAT廠商在先進封裝的實力上看，根據(jù)OSAT龍頭日月光官網(wǎng)的消息中看，公司所能提供的先進封裝包含系統(tǒng)級封裝(System in Package, SiP)、立體封裝(2.5D & 3D IC Packaging)、扇出型封裝(Fan Out Packaging)、微機電與感測元件封裝(MEMS and Sensor Packaging)等。

長電是絕對得老大，以2020前三季度得數(shù)據(jù)為例，長電，通富、華天，晶方的營收分別為183億，72.4億，59.2億和7.6億，長電比后面3兄弟之和還要高47億。這是已經(jīng)實現(xiàn)的數(shù)據(jù)。