刻蝕是利用化學(xué)或物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要的材料，并在涂膠的硅片上正確地復(fù)制掩模圖形的過程�？涛g機是用于在材料表面進行刻蝕加工的設(shè)備，在半導(dǎo)體、模擬芯片、太陽能電池、光電子器件等領(lǐng)域中應(yīng)用廣泛。刻蝕機根據(jù)工作原理不同可分為激光刻蝕機、離子束刻蝕機、電化學(xué)刻蝕機等。

從下游市場來看，近年來在國家對高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)支持力度不斷加大，企業(yè)研發(fā)及自主創(chuàng)新能力不斷提高的背景下，我國模擬芯片行業(yè)獲得快速發(fā)展，市場規(guī)模由2017年的2100億元左右增長至2022年的2900億元左右，為刻蝕機提供廣闊消費市場。

刻蝕是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵步驟之一。從全球市場來看，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，芯片制造技術(shù)不斷升級，刻蝕機市場規(guī)模不斷增長。2022年全球刻蝕機市場規(guī)模接近140億美元，同比增長約6.2%。

刻蝕機研發(fā)周期長、生產(chǎn)工藝復(fù)雜、制造難度大，行業(yè)具有較高技術(shù)壁壘。美國、日本等國家半導(dǎo)體行業(yè)起步早，產(chǎn)業(yè)鏈體系較為完善，在刻蝕機領(lǐng)域具有較強技術(shù)及經(jīng)驗優(yōu)勢，在全球市場中處于領(lǐng)先地位，代表性企業(yè)有東京電子、泛林半導(dǎo)體等。

我國刻蝕機行業(yè)經(jīng)過一段時間的發(fā)展，逐漸打破國外技術(shù)壟斷，生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量不斷增加，部分產(chǎn)品性能已經(jīng)達到國際領(lǐng)先水平，行業(yè)呈現(xiàn)良好發(fā)展態(tài)勢。目前國內(nèi)刻蝕機生產(chǎn)企業(yè)主要有中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司、北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司、北京屹唐半導(dǎo)體科技有限公司、中國電子科技集團有限公司等。

中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司為國內(nèi)刻蝕機行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)，主要從事高端半導(dǎo)體設(shè)備及泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，所生產(chǎn)的等離子刻蝕機已應(yīng)用在國際一線客戶生產(chǎn)線上，產(chǎn)品實現(xiàn)了從65nm到5nm技術(shù)工藝的全面覆蓋。

隨著我國科技發(fā)展水平不斷提升，半導(dǎo)體、集成電路等產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，刻蝕機市場規(guī)模仍將保持增長態(tài)勢，行業(yè)具有良好發(fā)展前景。近年來在國家政策支持及下游市場需求的推動下，我國刻蝕機生產(chǎn)技術(shù)不斷進步，在國際市場中的競爭力不斷增強，國內(nèi)企業(yè)需要加大研發(fā)力度，憑借性價比優(yōu)勢積極開拓海外市場，提升自身影響力。