我國在全球半導(dǎo)體中的產(chǎn)能份額持續(xù)增加，疊加終端需求復(fù)蘇、國內(nèi)晶圓廠成熟制程招標采購?fù)七M，這些將促使半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)繼續(xù)在國產(chǎn)替代的大背景下延續(xù)高景氣。

市場規(guī)模

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大、設(shè)備價值高、客戶驗證壁壘高等特點，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場份額的35%。2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達2300億元。

市場結(jié)構(gòu)

從細分產(chǎn)品來看，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備主要核心設(shè)備，市場占比均在20%以上。其中，光刻機的市場占比為24%、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備市場占比均為20%。此外，測試設(shè)備和封裝設(shè)備的市場占比分別為9%、6%。