先進(jìn)封裝技術(shù)是為了滿足高性能、小尺寸、低功耗和高集成度的需求而發(fā)展起來(lái)的。在摩爾定律發(fā)展放緩的背景下，先進(jìn)封裝通過(guò)創(chuàng)新封裝手段實(shí)現(xiàn)芯片更緊密的集成，先進(jìn)封裝正成為未來(lái)集成電路制造的重要發(fā)展方向。

市場(chǎng)現(xiàn)狀

1.市場(chǎng)規(guī)模

傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)無(wú)法滿足如此巨大的數(shù)據(jù)處理需求，先進(jìn)封裝的重要性日益凸顯。2020年中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約為351.3億元，占大陸封裝市場(chǎng)規(guī)模的比例約14%，相較于全球先進(jìn)封裝占封裝44.9%的比例低出不少。隨著市場(chǎng)發(fā)展， 2025年中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1100億元。

2.滲透率

中國(guó)封裝測(cè)試市場(chǎng)中，先進(jìn)封裝滲透率更低，2023年僅約39%，明顯低于全球。往后來(lái)看，受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等需求放量， 2024年中國(guó)先進(jìn)封裝滲透率將增長(zhǎng)至40%。

發(fā)展前景

1.技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)行業(yè)發(fā)展

先進(jìn)封裝技術(shù)不斷創(chuàng)新，如三維封裝、晶片級(jí)封裝、2.5D和3D集成等技術(shù)不斷發(fā)展和應(yīng)用，提高了芯片的集成度和性能，降低了延遲和功耗。未來(lái)的先進(jìn)封裝可能會(huì)采用更先進(jìn)的材料、更精細(xì)的工藝和更高效的設(shè)備，以滿足市場(chǎng)對(duì)于小型化、高性能和高可靠性芯片的需求。

2.AI技術(shù)進(jìn)步帶動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)

隨著AI技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，眾多應(yīng)用場(chǎng)景以及芯片對(duì)高算力、高帶寬、低延遲、低功耗、更大內(nèi)存和系統(tǒng)集成等特性提出了更為嚴(yán)格的要求。在這一背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。得益于AI對(duì)高性能計(jì)算需求的快速增長(zhǎng)，通信基礎(chǔ)設(shè)施是先進(jìn)封裝增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)較高的復(fù)合增長(zhǎng)率。

3.需求驅(qū)動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步

先進(jìn)封裝應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，下游需求加速了先進(jìn)封裝的發(fā)展。隨著手機(jī)、平板電腦、智能手表等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展，對(duì)小型化、高性能、低功耗的要求日益增加，推動(dòng)了先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需要更小的體積、更低的功耗和更高的可靠性，這些特性都需要通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。